Answers:
是的，这是有可能的，并且REWA Technology已经做到了，并在此视频中演示了他们是如何做到的：https ://youtu.be/CTsEJ49LLsQ
将笔记本电脑拆开后，您必须：
支持更换系统中所有组件的iFixit并未提供更换RAM的指南（仅提供焊接RAM的整个逻辑板）。仅此一项就可以告诉您，不是专业人士的用户不应尝试这种操作。
一位用户确实在他们的论坛中询问是否可行。这是一个回应：
...要更换/升级/或修改这些芯片，我们将它们送到工厂。需要精确焊接，但不要在家中进行（对于家庭工作来说太精细了，除非您之前已经做过同样的精确工作并且每次都做得很好）。
即使在工厂返工后，某些电路板/组件也仍然会失败（短路等）。除非您可以直接访问母板组装工厂，并且有人在那里为您提供服务，否则绝对不值得冒险。
另一个用户说：
在任何情况下，都无法对SMT芯片如此密集的布局进行拆焊，而新的手工手工拆焊。您只需要在晶圆厂可用的非常特殊的设备即可。
并添加了第三个用户：
他们使用专用夹具将芯片固定在适当位置，并同时加热两侧。您的机会不到20％，可以正常工作并在没有适当遮罩的情况下加热电路板，可能会导致其他组件移位，从而肯定会杀死您的系统...
鉴于您可以以相当可观的价格出售（大概在运行中的）现有机器，因此购买新机器似乎比销毁现有机器的可能性更高，因此，值得一无所有。
还是将新内存焊接到笔记本电脑上比焊接一些简单的电子项目要困难得多？
是的; 尽管“更加困难”几乎是轻描淡写。这是一个完全不同的过程。
仔细看看Macbook Air主板。RAM芯片是左侧红色框中的四个大组件。
首先，您会注意到这些零件上没有可见的焊点。这是因为这些零件是使用BGA技术安装到主板上的-焊点都在芯片的下面。它们无法使用烙铁进行连接-它们通常通过回流焊接进行连接，这需要您几乎肯定无法使用的专用硬件。BGA关节的检查通常是通过X射线进行的……您可能无法使用它们。
您还会注意到，没有其他芯片的空缺职位。假设Apple为4GB和8GB型号使用相同的PCB设计-事实并非如此！—您可能必须卸下现有的内存芯片，并用兼容的大容量部件替换它们。这种返工的风险极大。PCB并非设计用于多次加热以拆卸和更换部件，并且涉及的热循环可能会损坏电路板，特别是如果使用了不合适的技术。
似乎还不够，即使安装正确，机器也无法识别甚至可以使用新内存。标准计算机DIMM包含一个小的EEPROM（SPD芯片），其中包含有关所存在的内存类型的数据以及与之通信所需的时间。Macbook Air上似乎没有此部分；定时信息可能存储在系统中的其他位置。由于这不是用户可维修的部分，因此没有有关此数据可能在何处以及如何更新以表示新内存的文档。
TL; DR：不可能。不仅困难；说真的，这是不可能的。如果需要更多内存，则需要更换机器。
这是用普通的热风焊锡更换iPhone 6上的存储芯片的视频。它应该是类似的过程，并且看起来并非不可能。.https ://www.youtube.com/watch?v=2bGb5AOwp44
不幸的是，苹果没有提供更多的内存作为选择。但是即使有可能自己替换它也是愚蠢的。除非您打算开始进行类似的升级以获取利润。但是即便如此，它还是昂贵的还是冒险的。您可能可以对旧芯片进行拆焊，然后通过“相对便宜”的热空气拆焊台和自制的隔热板焊接新芯片。但是，这需要大量的实践和运气。即使您多次这样做，也不会每次都成功。而且，即使您设法与芯片建立好的连接，也无法确定逻辑板是否接受新芯片。如果您想这样做，建议您购买功能正常的Macbook Air逻辑板。获得四个带有弹簧针的正确BGA插座以进行测试。首先，请确保它可以与更大的模块一起使用。但是，即使它接受更大的内存，焊接的成功率也可能是十分之一，因此您最终只能在一块板上工作超过一天。而且您可能会炒一两个逻辑板。如果这是有利润的/可能的话，那么将会有一些亚洲人出售在速卖通上拥有更多内存的正品MacBook Air。
RAM：查看OWC以查看是否可以更换MBA内存。如果是这样，您将找到有关如何进行更改的说明。SSD：与以前相同，对于某些型号，它们具有替换SSD。