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该位置表明,正面接近传感器由激光器和滤光片组成,以便在组装后将信号衰减到安全水平。
FlightSenseTM接近传感器位于电话正面,在主扬声器上方,采用光学栅格阵列(LGA)封装。定制的Apple设备尺寸为2.80毫米x 2.40毫米,仅为意法半导体其余产品的一半。
这将加强有关维修的警告,并且如果在拆解iPhone的情况下操作这些组件,则意味着潜在的危险。
您也可以将其用于讲师和演示。苹果很久以前就想在iPhone上使用它,但是由于安全问题和公司决定推迟使用它。它还为许多其他功能提供服务器,尤其是在计算相机等应用程序的距离时。
我希望它能起作用。