使用覆铜箔进行射频项目

作为新手阅读，Ronald Quan撰写的“ Build Your Own Transistor Radios”，作者的说法让我有些迷惑，因为使用“矢量”板比使用原型板要容易，但最简单的方法是使用覆铜板。

我能理解为什么您不想使用原型板，因为它们有很多杂散电容，而且我听说您不想在无线电项目中使用它们。

另一方面，我无法理解覆铜如何变得更容易，因为我认为他的意思是我需要蚀刻和钻孔板，这似乎并不容易。

然后，我在网络图片上找到了作者为这本书所做的项目的自己版本。这是一个片段：

我不知道这是如何工作的。您只是将引线焊接到板上吗？在那种情况下，难道不是所有的东西都在短缺吗？另外，当我尝试焊接这样的东西（大型金属板）时，会吸收太多的热量，导致焊料无法熔化。

我认为铜海具有某种电气屏蔽优势，但不知道那是什么。

这是点对点构造的一种形式，也称为“ 丑陋构造 ”和“死虫构造”。

您只是将引线焊接到板上吗？在那种情况下，难道不是所有的东西都在短缺吗？

是的，有些线索。在最简单的形式中，铜层不会在任何地方切割，而是会接地-因此，只要将电路连接到地的任何部分，您都只需将其焊接到铜层即可。

由于许多组件都接地，因此实际上没有物理连接到铜的组件相对较少。

在更复杂的形式中，您可能会去除铜带，以创建不接地的小铜岛，并在其中附着多个组件。这种情况更为罕见，因为它破坏了铜层的屏蔽目的，并且可能导致孤岛周围的铜产生奇数接地层电流。

如果要构建的设计与地面的连接很少，则可以使用支脚来提供所需的物理支持。一位制造商使用非常高价值的电阻器作为支座。另一种选择是使用较小的PCB材料块粘贴在铜平面的顶部，以形成较细的支架或孤立的孤岛。

请注意，这仅是电路板的旧面包板样式的演变，实际上是在每个连接处都使用钉有钉子的木板。这对于受益于良好接地层和屏蔽外壳的RF和其他类似敏感电路非常有用。

另外，当我尝试焊接这样的东西（大型金属板）时，会吸收太多的热量，导致焊料无法熔化。

您需要一个可以散发足够热量的烙铁。最低为40W。可以使用大尖头的烙铁，如果可以改变温度，请将熨斗放高火。首先预热铜，然后添加一些焊料。然后将零件焊接到铜板上-一旦在铜上焊了一点焊料，就很容易加热它。考虑使用液体助焊剂以确保连接良好。

我认为铜海具有某种电气屏蔽优势，但不知道那是什么。

铜层起到了一些作用，它屏蔽了电路板下方的EMF或RF能量，从而屏蔽了电路，提供了连续的实心接地层，因此，由于接地电流，您发出的意外辐射更少，而实心接地层占接地层的一半。良好的电源系统，确保为设计的所有区域提供充足的电流。

如果需要完全屏蔽，则需要将整个组件封闭在RF屏蔽盒中，但是通常，在铜层附近构建结构良好，设计良好的电路会表现良好。

铜层用作接地连接-应将任何接地点焊接到铜上，所有其他连接都在“空中”进行。有时，可以使用一个非常低值的电容器，将一根引线焊接到铜上，作为支撑空中连接的支架。

有时也称为“死虫”布线-将IC放在背面，其引线朝上，但接地的引线向后弯曲，以便可以将其焊接到铜上。

您还可以使用Dremel工具或类似设备隔离铜小岛以用作连接点。