为什么PCB总是有偶数层？

查看许多在线PCB晶圆厂，在确定电路板并上传Gerber时，通常会选择电路板应具有的层数。始终，选项始终是两个的倍数。

为什么会这样？虽然如果您有三层，则将地平面丢进去并不是什么大问题，但是始终坚持偶数的背后原因是什么？

可以制造具有奇数层数的多层板，但是它们是非标准的，没有节省成本，还有另一个问题-不对称的堆叠会导致过度的翘曲和扭曲，特别是在焊接之后。

叠层由两边各有铜芯的铁心制成，并由预浸绝缘子隔开，因此它们自然成对出现。最好添加另一个路由层或接地层，而不要使用奇数层。

编辑：正如Brian和其他人所指出的，单层板是一个例外。大概是因为箔层位于相对较厚的层压板芯的外侧，因此它们似乎并没有显示出太多的翘曲趋势（尽管在波峰焊之后，我对大型纸基酚醛板有问题）。单层板大量用于诸如电源（组件密度低，并且需要较大的组件和电气间隙）和一次性消费品（冲孔板严格满足价格）的情况。

许多板只有一层，所以是奇数。这些通常是体积非常大的电路板，每生产成本的最后一分钱都很重要。这些板通常由酚醛塑料制成，并使用定制模具冲孔，而不是钻孔和布线。例如，我最后一辆汽车的仪表板后面的面板就是这样。

可以想到在底层使用绝缘体，这是可能的，但是几乎没有优势，因为镀通孔是不可能的。3层板很少见，但也可以使用2xboard，一层预浸料和一层铜层全部层压而成

另一个例外是单面板。

因此，并非所有电路板都是单面的，如果可能的话，单面是所有消费品的最佳选择。电视通常使用带有屏蔽模块的单面板。那不是很奇怪吗？

实际上，偶数或奇数几乎没有成本优势。最少的铜最便宜。在体积上，是铜的重量或总的铜表面积x层数x盎司。

多层板中有许多工艺选项与层数无关，而与功能有关。因此，这个问题有一个错误的假设。实际上，任何数量的层都是可能的，而更少的层更便宜。为了获得最佳的孔分辨率，通孔特征蚀刻可<0.05mm，而覆层蚀刻则仅由于酸在表面上流动而变得更糟。然后，通过使用各种预浸料层压选项，通过每层中的间隙和最终厚度来控制最终堆积。老派制造商仅使用双面板。因此，甚至层。现代的晶圆厂仅蚀刻铜并添加lam来组成堆栈，然后电镀孔。盲孔或掩埋过孔会通过多次冲压和电镀操作显着增加成本。所以答案是正确的。无论是偶数还是奇数都不再重要

...额外的成本包括过多的孔，过多的钻头尺寸，过多的铣削，盲孔或掩埋通孔以及受控的阻抗，以及聚酰胺的额外成本和Rogers Teflon基材的优质成本。

我的老朋友Amit @Sierra提醒我，在处理2或3 mm的轨道和孔时，请考虑偶数层以对层压板进行顺序处理以提高成品率，因此N层板具有交错的pwr / gnd平面和外部信号平面如果内部层之间存在许多盲点互连，则应按偶数分组。这大大提高了DFM。例如