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就非破坏性方法而言,您可能可以将明亮的光线照射到边缘,并通过拐角看到铜平面。信号迹线可能会隐藏,但这仅在铜线非常接近边缘的情况下才有效,而可能不会。
使用强光,即使没有盲孔,也很容易查看电路板是否具有内层。在板上找到一些在可见的外层上没有迹线/平面的地方,看看是否可以看到光通过它。如果在某些地方被阻塞,那可能是铜。即使没有这些,我使用标准绿色LPI处理的大多数多层板的外观也比2层对应板要暗。
如果电路板设计者有足够的空间去谋杀,或者制造工程师出于某种原因(不确定原因)而想要,我也看到了电路板“阶梯式”的情况。每层都标有铜号,另一层上有切口,以便能够看到它。不过,这对于我的老公司可能是唯一的,因为我们的布局技术做了各种各样的奇怪的事情。