将焊盘布线到走线或走线穿过焊盘是否更好？

当路由PCB，是它更好地路由迹线通过一个垫在1下面，或路由垫to的轨迹如图2下面？

在电气上，没有区别。

好吧，实际上有一些……但是仅当考虑到非常高频率的信号时。

如果无源元件是去耦电容器，则解决方案1如下所示：

^{模拟此电路 –使用CircuitLab创建的原理图}

L1和L2代表由布线轨迹本身制成的小电感器。您会看到，电容器直接连接在L1和L2之间，没有（或更准确地说是“可忽略的”）电感。去耦会很好。（如果将去耦电容放置在非常靠近负载的位置，则L2很小时会更好）。

但是使用路由选项2：

^{模拟该电路}

很少的额外走线轨迹在去耦电容和负载之间形成一个附加的电感器（L3）。因此，如果去掉非常高的频率，您的去耦会更糟。

值得一提的是，去耦电容的GND连接处还有一个多余的电感。这也应该尽可能小。

还有另一个原因：回流焊接。

您的组件必须“在主题上保持平衡”。我的意思是您的足迹必须看起来对称。因此，它将在回流焊接过程中均匀加热，并且您的组件不会由于表面张力进入液体焊料而旋转或仅移动。想象一下，由于足迹上的热量不平衡，当焊膏在另一个垫上仍然是固态时，它会在一个垫上变成液体：组件可能移动并且最终只能在一个垫上焊接。（见图）

如果两个焊盘都是使用选项1布线的，则这在X方向和Y方向上都不对称。但是，如果两个焊盘都使用选项2进行布线，那将是完全对称的，这很好。从这个角度来看，所有对称的（在X和Y中）都是好的。（还有其他事情要考虑，但在此我会故意省略它们，因为这超出了范围）

最后，我要说的是，只有考虑批量生产和相对较高的数量时，这些事情才变得至关重要。在占地面积上达到热平衡可以减少不良焊接组件的数量。

在设计齐纳势垒电路（对于本安设备）的领域比较模糊的情况下，选项1将是首选解决方案，因为如果齐纳二极管因PCB轨迹中断而断开，那么“势垒”的输出自然会与潜在危险的输入电压，即它是故障安全的：-

^{模拟此电路 –使用CircuitLab创建的原理图}

如果需要将迹线拆分到两个不同的位置，请从焊盘上进行。我更喜欢选项一，并进行一种修改。使每条走线都与拐角处的焊盘相接。就个人而言，我喜欢光滑的135度平滑垫来跟踪角度，但更重要的是，铜特征之间的夹角为45度要求蚀刻剂陷阱。这意味着在蚀刻过程中，酸被夹在锐角中，并继续发生不可预测的蚀刻。这些板将在制造过程中进行良好的测试，但是在现场会出现随机故障。防止这种情况的方法是使所有角度都大于或等于90度。PCB制造商对此比以前有更好的控制，但是对于高可靠性和长使用寿命的产品，这是一个不值得的机会。

要添加我的E 0.01：对于原型，我更喜欢（对于所有其他东西都一样）第二个选项，因为它使剪切到组件的痕迹并与它建立其他连接变得更加容易。但是，当空间狭窄时，我将切换到第一个版本，尽管我希望避免使用锐角。

我认为这很个人化（我更喜欢第二种解决方案），但存在一些客观差异。第二种方法可能会更好，因为在该焊盘上的焊接要容易一些，因为对更大恒温器的热阻是第一溶液电阻的两倍。如果您手工焊接，可能会有很大的不同。此外，多余的焊料可以很容易地从溶液2中清除掉，而在溶液1中则要困难一些。对于SOIC或类似的SMD芯片尤其如此，如果您的走线以一定角度伸出，则可能很难手工焊接。
我敢打赌，还有其他问题，我敢肯定，周围的人可以补充很多，这只是我的两分钱。无论如何，正如我所说，我发现选项二比一个整整整齐了。

很简单，如果它的电源走线2（如GND的VCC）应该毫不费力地追求，如果它有信号表示您的选择。