您通常会希望将用于机器组装的板拼板化。由于必须制造和使用特殊的固定装置(除非侧面上确实有很宽的未使用区域),并且因为要填充(例如)12个单板而不是4x3面板,因此,松散的板将变得更加昂贵,因为它必须被制造和使用。 。
这意味着更多的前期NRE和工具成本以及更多的每单位成本,这几乎是不遵循准则的普遍结果。
您应在侧面放置足够的工具条(通常会折断并丢弃10mm的钻头),在工具条上放置工具孔,并在工具条上至少对角地对准基准标记(用于对齐),并在任何高密度BGA足迹。你可以看到在工具条的基准标记(点)下方。
这是一个使用“鼠标叮咬”和走线轮廓的示例,以使这种PCB可以在最少的情况下进行去面板化:
可以沿板卡的线用紧密间隔的孔(未镀孔)对齐,在大多数情况下都保持平滑的边缘。(该图显示了制作轮廓的几种方法,但是通常您需要一条附加的布线或V形槽才能在其他维度上分隔板)。我更喜欢V形凹槽而不是音量板的鼠标咬合,但它的成本往往更高,而且它们必须一直延伸到整个面板,这可能会受到限制。您必须注意面板式电路板组件的刚度,否则会在组装操作中引起问题(因此,在薄板上切得不能割得太多)。
有时,您可以在控制条上放置用于控制阻抗的测试样板,用于测试的电源板或其他一次性电路的接线。
您将需要最小化设置和操作。仅在板的一侧上具有足够间距的相对少量的不同SMT(仅)部件对于机器组装而言应该更便宜。如果无法在带有适当导引器的卷带中提供任何物品,则组装成本会更高。
最小化板上不同零件的数量(P&P机器上的零件进给器数量非常多,也许只有25至40个)。最好使用更多的相同零件,或者以其他方式合理使用零件(如果您需要4K7电阻用于模拟电路,请使用所有上拉电阻,如果您使用的是100nF / 10V的陶瓷电阻)旁路电容器,请尝试在其他位置使用它们。
可以说的还有很多,而着名的澳大利亚人戴夫·琼斯(Dave Jones)在这个主题上有一些不错的视频-他是一名专业的PCB设计师,曾为Altium工作,所以如果您使用Altium的话,它们的表现非常出色。(通常您可以从SE的右侧栏中获得链接)Altium有很好的内置面板化工具,但是,您必须知道要为面板使用什么尺寸,间距,走线宽度,余量和铜-在V型槽周围回拉,基准标记尺寸等)。
其中有些因制造商而异,但是有很多共同点。不要使面板太大而不能装配到组装机中(!),对于中等尺寸的单个板,通常大约9 x 12英寸左右即可。
电路板本身之间应有足够的间距,最好不要在其他部分或电路板的底部隐藏任何部分,适当的焊盘尺寸,并在需要时提供无电镀孔。如果通孔部件的引线扁平(例如,桶形连接器),则应使用插槽代替大孔。通孔零件的孔尺寸必须有足够的间隙来考虑公差,否则不能可靠地进行机械填充。越大越好(直到影响焊接的点为止)。如果您需要覆盖用于波峰焊的钻头(这样就不会填满孔,或者连接器的接片上都覆盖有焊锡),则需要额外的掩膜或贴带步骤。需要对准的零件(例如,通孔LED)可能需要定制夹具或固定装置,您可能需要在PCB上留出余量。