陷阱是真的吗？（2014年）

网上有人说，走线布线中的锐角会导致以下问题：

• “酸性陷阱”-PCB蚀刻剂卡在角落里，进食过多，导致断路
• “可剥离”-在施加蚀刻剂之前或同时，窄条的光刻胶从板上脱落，导致蚀刻过多，从而断路

网上有人说这是真正的问题，另一些人说这是老太太的故事。他们是真实的吗？还是仅当您使用可能使用较旧工艺的低成本工厂时，它们才是真实的？

请避免回答“询问工厂”之类的答案。我希望从总体上学习，而不仅仅是获得一种设计。

为了克服酸陷阱，厚铜层的蚀刻不足以及传统热活化蚀刻剂的其他此类问题，许多板房已改用光活化蚀刻剂。这些蚀刻剂在光的作用下比单独使用时更具活性，这意味着您可以在厚铜层上获得更清洁的边缘。而且，设计中被困在尖角中的蚀刻剂不会像传统方法那样在侧面侵蚀掉很多东西。

他们是真实的吗？

这些是减少问题发生率的通用设计准则。但是，如今的PCB制造工艺已经改进到了良好的水平，PCB生产线可以管理任何不违反其他设计规则（例如走线宽度）的走线角。

当今的蒙版还为迹线提供了强大的机械支持，因此，如果您指定了蒙版，则可以使您确信设计不会发生这种情况。

仅当您使用可能使用较旧工艺的低成本工厂时，它们才是真实的吗？

我敢肯定，有些晶圆厂的制程将具有较高的故障率，而在使用尖锐角度的走线时，其故障率会比其他情况更高。不管是由于不良的工艺，材料或技能，还是无关紧要的。

与我合作的美国装配厂将抱怨并要求对具有锐角的PCB进行校正。

无论他们的抱怨是过于谨慎或不，我不知道。他们与美国和海外的多家不同PCB供应商签约，因此确保任何人都可以制造该零件可能是一个问题。

我终于只设置了一个Altium规则，此后就没有问题了。我通常花10分钟左右的时间清理锐角错误，以便在中等尺寸布局的末尾填充填充，如果我一直没有看过的话。

通常，这种性质的问题会发生在中国真正便宜的工厂中，尽管这种情况很少发生。

我在解释中注意到的一个差异是可剥皮。如果施加过多的附魔，怎么可能导致短路？蚀刻将比应有的蚀刻更多，而不是蚀刻应蚀刻的蚀刻。