安装孔是否应该电镀？

在PCB上放置螺钉的安装孔时，该孔应该镀还是不镀？

我已经阅读了镀孔的内容，为螺丝提供了更好的支撑，并有助于防止PCB损坏，但是看一下我周围的一些PCB（包括非常流行的Arduino UNO），其中大多数似乎都没有镀层安装孔。

如果使用螺钉将电路板（例如，PC主板）接地，则必须进行电镀-该电路的顶部，底部和内部接地层通过围绕孔的径向小孔连接在一起。通孔上没有散热。通孔可确保即使螺纹损坏了孔板，顶垫和底垫也牢固地连接到接地层。

否则，这没什么大不了的，但是，如果您在电路板上没有其他未镀覆的孔（如Scott Seidman所说），则可能会增加电路板的成本。是否有焊盘（以及组装后焊盘的表面）是否会影响您选择在PCB上使用哪种锁紧垫圈或螺钉，因为焊料会产生冷流。

如果电路板是多层的，则在未连接的内部平面和（特别是）未电镀的孔之间应该有较大的间隙，因为螺纹会损坏内表面（有时人们会做一些事情，例如钻出与孔不完全匹配的孔）配合表面），并且您不希望螺钉短路到（例如）内部电源平面。

我不明白为什么镀孔应该提供更好的支撑或保护。安装孔应比将要安装的螺钉稍大一些，孔内部的涂层材料完全无关紧要。

正如Scott所说的，未电镀的孔可能会增加一个额外的步骤：想一想，蚀刻PCB，钻出所有孔，然后电镀，就可以了。如果您想使用非电镀孔，则需要在电镀后再进行一次钻孔，这可能会花费大量时间和金钱。

因此，这就是我的猜测：某些PCB制造商使用不同的钻孔机来加工不同的孔尺寸：一台机器钻出类似通孔的小孔，而另一台则钻出约5至10毫米的较大孔。如果您在电镀后钻出更大的孔，则根本不需要增加任何步骤，并且可以节省涂层材料，这很好。这就是为什么您的arduino具有未电镀的安装孔。

话虽如此，这仅适用于电镀是指电镀的情况。如果我们说的是围绕安装孔的垫子，那就完全不一样了。

需要考虑的几件事：

• 电镀层的厚度不是董事会可以控制的极小公差，但是0.001英寸是一个很好的经验法则。您不会在那里得到任何额外的支撑。
• 您应该在设计中标注完成的孔尺寸。由于镀层厚度各不相同，因此最终可能会获得比您指定的更狭窄的安装孔。制定相应的计划。
• 如果您依靠镀层与内部接地层建立连接，并且装配工因扭矩过大而拧紧螺钉，则可能会损坏镀层并断开该平面连接。如果不仔细考虑公差，这只是一个问题。
• 顺便说一句，一些板房不喜欢电镀没有痕迹的孔。我们有一些带有Tag Connect接头的板，并且引导孔已电镀。在修复足迹之前，我们每次都接到一个电话。

为了让PCB制造商误将所有孔都镀上去（灾难之城），我会把所有的孔都镀上。加上@scottseidman发表的评论-这是一个额外的过程。

我还要添加一点-“是否所有安装孔都应连接到本地PCB 0V？” -有些会受益，有些当然不会。我将它们连接起来，并放一些0603垫以将它们链接到接地层，这样就可以解决所有可能的情况。这主要适用于金属盒内的电路，但是，在进行台式测试时，它可以提供良好的铜面积以连接来自输入等的0V电线。

我已经在不同的论坛上阅读了有关这些带有通孔的安装孔的许多优点/原因，但是我没有看到使用它们的原因。

如果有电镀孔，则在组装过程中如果电路板穿过波峰焊机，则所有这些孔都需要用一块木棉胶带遮盖，以防止焊料进入这些孔中。

假设这些非电镀安装孔的底部焊盘都被阻焊剂覆盖，则使用带有通孔的非电镀安装孔可以省去放置/拆卸胶布的步骤。

许多年前，我从一个板装配商那里向我提出了这个建议。从那时起，这就是我制作安装孔的方式。