如何使用仅QFP的组件进行原型制作？

我正在开始设计一个包含QFP-38组件的电路。我习惯于在试验板上使用DIP组件并进行原型制作，但是在这种情况下，我将无法获得该组件的DIP版本。

电气工程师在没有原型的情况下制作PCB是正常的做法吗？还是您一开始总是购买小型组件的分线板？

（就我而言，我将继续订购QFP-38到DIP适配器，但要花20美元（包括运费）。看来我也可以只制造一块PCB，并希望最好。）

我在家中制作自己的PCB，这很容易，而且成本也不高。我可以在30分钟内登上木板。

另一个选择是为QFP使用分支板，例如这些 Schmartboards。

我只有一块PCB板。如今，这样做非常便宜，除非您需要特殊的材料或构造参数。

制作自己的PCB对于业余爱好来说是合理的，但是当像大多数设计公司那样以每小时150-200美元的价格承包合同时，完成4板4天的工作仅比拧紧适配器或蚀刻自己的铜线便宜。

我已经为此类零件使用了死虫样式的原型。

基本思想是，您首先使用全铜的覆铜板，然后使用氰基胶将其焊盘粘贴起来以粘上零件。

这样，您可以使用绕线线或其他细线轻松地焊接到小零件的焊盘和引脚，并且在任何需要的地方都将有一个良好的接地平面，这对于抗干扰性很有用。

非接地连接的孤岛是通过切出一些小的（例如3x3毫米）PCB板并将其向下粘着并将铜面向上的方式制成的，我什至还以这种方式安装了一些SMD零件。

如果我想使用一个插针数量不多（比如说少于40个）的隔离组件来打折，我可以使用一个分线板。当涉及更多时，这变得不切实际，因为您必须将许多导线从分支连接到面包板上，以至于乱七八糟的情况使您很可能会犯错。有时，我要做的是制作一个“局部”板，在其中将高密度组件互连，并将它们的末端（通常是一个或两个SPI端口）钩到面包板上。我在第一轮设计中自己做板子，当我进入最终设计时，或者有时在原型板太复杂而我无法自己制造时，将其制作。

我知道两种在家制作PCB的好方法。一种是用墨粉转移纸，另一种是用感光性PCB。

首先，您使用激光打印机将PCB打印到该特殊纸张上，然后使用热源（可以是旧铁）将纸张压在板上。之后，您可以用水冲洗纸张，并且碳粉会附着在铜上，准备进行蚀刻。

使用光敏板，您可以将电路打印到透明板上，然后将其放在板上，然后将其暴露在紫外线下；然后应用开发人员，然后再次准备进行蚀刻。

第一种方法比较便宜（假设您已经有激光打印机），但我发现过孔的限制约为0.5毫米。使用第二个可以有0.3毫米。

一些链接：

http://www.pulsarprofx.com

http://www.injectorall.com

有时，这样的QFP设备将带有一个演示板，您可以在购买时带有破损的插头，或者将其同系列的设备装入一个更大或更小的包装中（可以在DIP中获得，也可以使用易于制作原型的演示板）。

这样一来，您便可以快速着手并验证您的设计，并在仍在设计/构建“真实” PCB的同时上软件。