阻焊层扩展的目的是什么？

我看到建议增加2-4密耳，以扩展阻焊层。但是为什么有必要呢？

如果阻焊层扩展为0，则从理论上讲-假设所有内容均已对齐-电路板可以正常工作。

在实践中，事情永远不会完美契合。在阻焊膜上打出的实际孔可能会比您指定的位置（“收缩率”）小一些，并且该孔的位置始终与您指定的位置（“运动”）略有不同。如果您的阻焊层扩展太小，则这些未对准会导致阻焊层部分或完全重叠SMT焊盘和通孔焊盘。

如果阻焊层完全覆盖了大部分或全部焊盘，则SMT部件将与该焊盘完全断开连接。然后，开发板将立即通过行尾测试。

许多人专门设计脚印垫以符合IPC的圆角建议。如果阻焊层甚至部分覆盖了该焊盘的某些部分，那么焊料的圆角会比只看铜的人要小。如果焊料的圆角太小，那么（SMT或通孔）部分也不会机械连接。经过数千次振动后，焊料可能最终会破裂，并且该零件将与该焊盘或孔完全断开。然后您的客户将注意到问题。（这比没有通过行尾测试的电路板差很多）。

丹尼尔·格里洛（Daniel Grillo）很好地解释了如果阻焊层太大会发生什么情况。

扫描（相当不理想）的商业化电路板可能会说明所涉及的公差问题：

根据我使用的Pulsonix PCB软件的手册，将阻焊剂掩膜绘制为超大尺寸，以允许掩膜收缩，移动和不准确。默认值为500万。

进入电路板的不同层（和孔！）的绘制和放置有多种错误源。董事会知道他们的能力/收益，并会告诉您为此必须提供的津贴。

这就是为什么它们具有最小环隙的原因（当钻孔最终偏离中心时，它可能最终无法电镀到垫片上）。阻焊层间隙确保最坏情况下的掩膜位置偏移不会最终覆盖焊盘。

对于简单的原型，通常没什么大不了的，您可以只使用“默认数字”，然后告诉董事会接受违规情况。但是，对于非常昂贵的板子，大批量生产等，您应该获得所有各种间隙的准确编号，以满足板子工厂的能力。

请注意，董事会房屋的公差也可能有所不同，并且收取的金额也不同。除非您的产品确实需要超严格的注册，否则请尽可能使用许可数量“草率”。

对于某些设计，您要确保阻焊层永远不在SMD焊盘的顶部。这对于QFN或LGA封装尤其重要，在QFN或LGA封装中，零件的触点不会伸出到塑料模制件上，或者对于间距非常小的零件，即使很小的定位问题也会导致小焊盘的可焊区域变得平坦。更小。