该电路板上的金色区域是什么?它是做什么用的?


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下面的PCB属于无线访问点。

谁能解释用红色圆圈表示的电路中金色部分是什么?它是什么材料?它的功能/用途是什么?

在此处输入图片说明

左两个圆圈在PCB的另一侧具有相同的布局,并且顶部没有放置任何东西。右边的圆圈就在无线芯片组的下面。

附注:由于我不知道PCB上使用的正确名称或技术,所以我无法拿出一个好标题。请随时进行编辑。


我认为这可能是一种EMC屏蔽或某种可以提供更好的温度性能的东西,因为正确的圆圈就在芯片组后面,但是对于我来说,正确的部分没有太大意义,因为该部分没有任何东西
昂斯2014年

Answers:


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金色只是PCB的表面光洁度,称为镀金。

裸露的区域可以有两种用途:

  • 作为接地点,例如,RF屏蔽垫圈或可以在此处接触。
  • 设备的散热片。对于Allegro A4988步进电机驱动器芯片和开关模式电源芯片,我们在板上的占位面积非常相似,但它们可能需要散热。

可能还有其他原因,这是我最熟悉的两个原因。

编辑:另一个原因是与RF性能有关,或者纯粹使用PCB上的走线来制作诸如滤波器或天线之类的RF设备时,在这种情况下,阻焊膜(以及电路板的其他每一层)都会对所制造的设备产生影响,但我不是RF工程师,因此除了在我设计的设备中见过的东西之外,我无法真正扩展它。


根据这些区域的大小和形状以及通孔的大小和位置,这些区域可能是散热器或散热器连接点。请注意,阻焊剂(绿色​​涂层)通常不应用于设计成散热片的铜浇注液;阻焊剂涂层会降低散热器的导热性(阻焊剂会限制热量从下面的铜浇铸带走)。
Jim Fischer

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看起来裸露的铜是镀金的。例如Wikipedia化学镀镍浸金

对于SMD PCB来说,这是很常见的,因为它为SMD焊接提供了漂亮的平坦表面。

与其他饰面不同,镀金不会变色或氧化,因此PCB可以存放数月而不会劣化。


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关于图片的令人困惑的部分可能是这样的:黄金仅在未焊接的部分可见。但是,焊点下方也可能有金,并且可能在任何铜区域或迹线上,甚至在绿色阻焊层下方也有金。所以,是的,这只是完成,但最有可能是任何地方,不仅在曝光(回流/非屏蔽)区域..
zebonaut

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镀层是称为ENIG或化学镍金的过程的一部分,其目的是延长保存期限,如先前的答复所述。而且,它比其他修整板方法(例如,HASL(热空气焊平))更平整,这使其更适合于细间距SMD零件。该工艺步骤在阻焊剂之后进行,并且仅应用于裸露的铜上。

有趣的事实:金只有几微米厚,在电路板回流时会“溶解”到焊料中。

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