我应该如何连接AGND和DGND

我一直在阅读有关混合信号系统中的接地的信息。我是否正确理解，只要数字路径不通过模拟部分，并且模拟路径不通过数字部分，最好将模拟和数字元素组合在一起，然后具有单个接地层？

左图突出显示的部分显示了模拟接地，右图突出显示了同一电路的数字接地。右侧的组件是具有3 sigma-delta ADC转换器的80引脚MCU。

更好吗

1. 让AGND和DGND连接到MCU的ADC
2. 通过电感/电阻连接DGND和AGND
3. 有单个接地层（DGND = AGND）？

我所读的PS的目的是防止DGND干扰AGND，我将主接地层定义为AGND

将数字和模拟基础结合起来是一个有争议的问题，并且很可能引发争论/争论。这在很大程度上取决于您的背景是模拟的，数字的，RF的。这是基于我的经验和知识的一些评论，这可能与其他人有所不同（我主要是数字/混合信号）

这实际上取决于您以哪种频率运行（数字I / O和模拟信号）。任何在组合/分离接地方面的工作都是折衷的工作-您工作的频率越高，接地回路中的电感容忍度就越低，并且振铃的相关性就越强（在5GHz下振荡的PCB为与以100Khz测量信号无关）。分开接地的主要目的是使有噪声的回路电流回路远离敏感回路。您可以通过以下几种方法之一进行操作：

星际

一种相当普遍但十分严格的方法是将所有数字/模拟地保持尽可能长的距离，并将它们仅在一个点连接在一起。在示例PCB上，您将单独跟踪数字地，并最有可能将它们连接到电源（电源连接器或调节器）。问题是当您的数字设备需要与模拟设备进行交互时，该电流的返回路径是整个电路的一半，然后又返回。如果嘈杂，您将撤消分离环路的大量工作，并制作一个环路区域以在整个电路板上传播EMI。您还会在接地回路上增加电感，这可能会导致电路板振铃。

击剑

对于第一种方法，更加谨慎和平衡的方法是，您有一个坚实的接地层，但尝试用开孔围住嘈杂的返回路径（使U形不带铜）围住（但不要强行）返回电流以采用特定的路径（远离敏感的接地回路）。您仍在增加接地路径的电感，但远小于星形接地。

实体平面

您接受接地层的任何牺牲都会增加电感，这是不可接受的。一个坚固的接地层为所有接地连接提供了最小的电感。如果您正在执行RF，这几乎就是您必须采取的方法。按距离进行物理分隔是唯一可以用来减少噪声耦合的方法。

关于过滤的一句话

有时人们喜欢将铁氧体磁珠连接到不同的接地平面。除非您正在设计直流电路，否则这种方法很少有效-您更有可能在接地层上增加大量电感和DC偏移，甚至可能会产生振铃。

A / D桥

有时，除了A / D或D / A以外，您的电路很容易将模拟和数字分开。在这种情况下，您可以在A / D IC下方有两个带有分隔线的平面。这是一个理想的情况，在此情况下，您应具有良好的隔离度，并且没有流过接地层的回流电流（IC内部高度受控的情况除外）。

注意：这篇文章可以处理一些图片，我会四处看看，稍后再添加。

实际上，趋势是远离分离的接地平面，而是专注于放置分离和考虑返回电流路径。

• 请勿分开接地层，在电路板的模拟和数字部分下使用一个实心层
• 将大面积接地层用于低阻抗电流返回路径
• 保留接地层超过75％的电路板面积
• 独立的模拟和数字电源层
• 在电源平面旁边使用坚固的接地平面
• 在模拟电源板上找到所有模拟组件和线路，在数字电源板上找到所有数字组件和线路
• 不要在电源平面上的走线上走线，除非必须通过电源平面走线的走线必须在与实心接地层相邻的层上
• 考虑地面回流电流实际流向何处以及如何流动
• 用单独的模拟和数字部分对PCB进行分区
• 正确放置组件

混合信号设计清单

• 用单独的模拟和数字部分对PCB进行分区。
• 正确放置组件。
• 用A / D转换器跨分区。
• 请勿分裂接地层。在电路板的模拟和数字部分下使用一个固定平面。
• 仅在电路板的数字部分布线数字信号。这适用于所有层。
• 仅在板的模拟部分路由模拟信号。这适用于所有层。
• 独立的模拟和数字电源层。
• 不要在电源层中的布线上走线。
• 必须经过电源平面分支的走线必须在与实心接地层相邻的层上。
• 考虑一下接地回路实际流向何处以及如何流动。
• 使用路由规则。

请记住，成功进行PCB布局的关键是分区和使用布线规则，而不是隔离接地层。对于您的系统，最好只有一个参考平面（地）几乎总是更好。

（从以下链接粘贴以进行存档）

www.e2v.com/content/uploads/2014/09/Board-Layout.pdf

http://www.hottconsultants.com/pdf_files/june2001pcd_mixedsignal.pdf

我认为您是正确的，但有一些额外的注意事项。以我的经验，对于数字和模拟，最好有一个接地层，这几乎总是（但几乎总是）更好，但是要非常小心地放置元件。保持数字和模拟的良好隔离，并始终考虑电源的返回路径。请记住，即使在坚实的接地层上，通过接地层的返回路径也将尽可能靠近信号路径，即，它将遵循信号走线，但在接地层上。您必须避免的是，有噪声的数字电路的返回路径会与模拟电路的返回路径相交-如果发生这种情况，则模拟电路的接地将是嘈杂的，没有安静的参考接地，您的模拟电路将受到影响。

尝试将电源/电源放在PCB上的位置，使返回路径不交叉。如果这是不可能的，则考虑在另一层上放置一个明确的接地回路（模拟RocketMagnet描述的“星形”拓扑），但要小心RocketMagnet解释的在模拟和数字部分之间交叉的信号。当几乎所有的PCB都是数字的并且只需要很小的模拟接地面积时（或反之亦然），可以使用类似的机制。在这种情况下，我将考虑使用数字地面，并在另一层上使用铜填充作为模拟地面（假设您有足够的层）。考虑一下您的各层如何堆叠，并将铜填充物放置在最接近模拟电路的层上。

使用大量的去耦（值的混合）。顺便说一下，上面的PCB上显示的大面积铜几乎没有作用（除了用作散热片），因为似乎没有任何过孔允许返回信号穿过另一层的间隙。（请注意，PCB软件不会删除“冗余”过孔！）

以我的经验，最有效的方法是连接被电感隔开的接地层。即使设计不仅仅为模拟信号提供电源，也要在馈电中插入一个电感器。

^{模拟该电路 –使用CircuitLab创建的原理图}

这种布置方式帮助我改善了数字电路产生的噪声抑制能力。

无论如何，我认为最佳设计在很大程度上取决于应用程序。