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我认为这些是除锡垫。
正如@Ignacio所提到的,这确实与波峰焊过程有关,但这不仅表示行进方向。当IC穿过波时,焊料会积聚,并且可能使引脚短路,从而使IC最终进入波的末端。焊锡焊盘为多余的焊料提供了放置的空间,从而减少了焊料堆积和短路的可能性。
这是一个更抽象的示例(Source)
如果这些是除焊焊盘,则每个表面安装IC(至少在电路板的该侧)都应具有一对奇形焊盘(都指向同一方向)。
它们最有可能用于指示PCB通过波峰焊机的行进方向。焊锡在箭头的后端(实际上是板上所有裸露的金属)的堆积就证明了这一点,而焊点朝箭头的方向则少得多。