我应该使用哪个烙铁头？

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这是一个故意开放的问题。:-)

到目前为止，我所做的所有焊接都是与通孔元件一起进行的。我希望在将来的某个时候升级到一些更小的表面安装零件。我有一个Weller WES51焊台，带有“螺丝起子”头（我认为是ETA），随着我的技能（逐步）提高，开始有点像在用香肠工作。有大量的ET系列技巧。如何为要使用的组件选择正确的技巧？

soldering tools

— lor
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这取决于您要焊接的内容以及您的焊接技能。

实际上，您可以焊接一个0.4mm间距的TQFP，其尖端跨越多个引脚，例如您提到的ETA，但这需要更多的技巧（和助焊剂！）。

如果您主要通过通孔部件进行加工，那么ETA非常合适。

我也在做SMT和非常好的SMT工作，因此我还购买了0.030“和0.015”的锥形吸头。我在显微镜下使用它们来制作0.4mm（约0.016英寸）间距的TQFP芯片。

偶尔需要处理焊接的散热器或焊接到接地层或PCB散热器的零件，也值得获得最大的凿子尖端。这些可以将所有40瓦以上的铁泵入接头，从而使您可以在不将组件加热过多的情况下将其卸下。

请记住，典型的湿海绵吸头清洁剂会大大降低吸头的温度，尤其是小吸头。我使用类似于Hakko产品的金尖清洁剂，不会在每次擦拭时从铁中吸收太多热量。

— 亚当·戴维斯（Adam Davis）
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如果一次只焊接一个TQFP引脚，那么您做错了。在YouTube上搜索“阻焊”。我自己更喜欢1.8毫米的凿子尖端。我已经焊接了TQFP，TSSOP，DFN。超级微小的提示只会弄得一团糟。它们不会将足够的热量传递到接合处，并且当焊料冻结到焊点时很容易留下痕迹。

— 标记

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首先，您可以拖动带有小尖头的焊锡-从来没有冻结过我（如果您的焊头结冰了，您确定使用正确的烙铁和尖头吗？在我看来，这是一种不好的工具或技能差的东西），其次，一次只焊接一个引脚肯定不是“错误的”-实际上，我在想为什么您会这样。当然，这是一种不同的技术，并且可能会更耗时，但是它不会损坏芯片，引脚或PCB，并导致良好的焊接效果。唯一的工具是锤子的人倾向于将所有东西都看成是钉子。我发现拥有和使用多种技术很有用。

— 亚当·戴维斯

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+1用于显微镜焊接。如果使用好的设备正确执行操作，则ic甚至不会变热。我经常发现，smd的难点在于检查焊接点，无论如何，如果没有显微镜，这几乎是不可能的

— penjuin 2010年

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+1同意标记，我使用2.5毫米凿子尖端进行95％的SMD组装。我从不使用较小的吸头来组装更细的螺距装置，仅用于返修或距离足够近的装置，以至于我会损坏带有大吸头的附近组件。小技巧不能防止损坏芯片。实际上，一次使用宽尖头焊接更多的引脚通常会减少加热零件的时间，从而使其更安全。在没有花费5分钟在单个引脚上的情况下，几乎不可能将接地引脚紧密连接的GND引脚焊接到接地层上，针尖为0.015英寸。

— 标记

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获得最大的一种舒适的焊接零件。显然，对于较小的SMD零件，您需要较小的烙铁头，但是较小的烙铁头传递热量的速度也较慢，因此很难焊接。

— 戴夫
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迷你波技巧：http：
//www.sterntech.com/soldering.php

我的两分钱价值。最近，我不得不焊接只有SMD组件的原型板。我同意上面关于一般SMD零件的大多数评论。我发现最困难的部分（仅当我第一次这样做时）是将微控制器焊接在板上。

使该部分在焊盘上对齐非常关键。有一些技巧可以使此零件最终最容易焊接：
1）放置零件的焊盘上有很多FLUX！
2）然后这个神奇的技巧称为迷你波浪技巧。固定好角形引脚以确保正确对齐后，您可以用焊料填充尖端，然后将其沿微控制器的引脚轻轻拖动。固定所有引脚后，您可以使用此尖端从引脚上拖动/吸走多余的焊料！比将每个销钉固定并使用灯芯清除多余的焊料要好得多。

— 智能小鸡
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我更喜欢刀式小费：

http://www.cooperhandtools.com/brands/CF_Files/model_detail.cfm?upc=037103166463

这些是为PLCC设计的，但对于SOIC或TSSOP样式的组件确实非常有效。您要做的是将一小滴焊料打成珠状，将刀片的边缘放在引线脚趾和焊盘之间的角度，然后将烙铁拖到排针下方。这项技术的原因是它比一次固定引脚更快，并且给出了更好的结果。

焊料随热量而变化，但为每根引线留有完美的接缝和后跟圆角。需要注意的一件事是，如果您真的很擅长，则可以做一整排细间距的销，而不会造成桥接-焊料会从末端滑落到烙铁上。我，我不是很好，总是最终要删除细间距SMT零件的最后两三个引脚上的焊桥。

这些技巧也适用于分立的SMT组件甚至通孔引线。通过旋转刀片，您可以与通孔引线的较大表面接触，从而将多余的热量传到地面或电源引脚。通过以其他方式旋转，可以将尖端的尖端用于SMT芯片组件。

我不同意使用微锥形吸头的建议。除了F-up板和关节，这些对我没有任何帮助。他们要么不熔化焊料，要么将温度升高到很高的程度，以致开始烧掉阻焊膜，开始看到烙铁头溶解在焊料中。

另外，考虑将要使用的板。在两层或三层以上的电路板上工作，或者在烙铁供应商提供的那些不占空间的伪造“实践”电路板中工作的电路板，在4层以上，完全构建的组件上都会惨败。

— 约翰·洛佩兹
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您应该能够通过移开与引脚成一直线的烙铁头来避免最后一对引脚上的焊桥，而不必继续朝同一方向前进。然后应清除多余的焊料。这就是梅特卡尔（Metcal）在用其微型蹄钉盒进行拖焊时的建议。

— 莱昂·海勒

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我喜欢2000毫米的笔尖弯曲30度。非常适合SMD。我将笔尖的较宽部分用于较大的导线。麦特卡尔非常迅速地加热尖端质量。

如果我要焊接很多连接器插针，请保持20岁以上的Weller处于打开状态。大凿尖。

技巧和我的工具的零件编号在http://tinyurl.com/5foeou

— 朱利安尼
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