PCB铜层上的“桥”


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我遇到了一个设计,其中每个焊盘都使用4个“桥”连接到GND铜制躺椅。这些“桥梁”背后是什么?为什么不使用仅定义掩膜的阻焊层制作完整的铜层呢?

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Answers:


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不,它们不是桥,而是具有散热功能的护垫。

印刷电路板上的典型焊盘仅连接到一些窄轨道。由于铜的高导热性,热量迅速从焊盘泄漏到铜浇注中,因此直接焊接到铜浇注中的焊盘很难焊接。热连接限制了热流,使焊盘更易于焊接。


我同意,它们是“热导体”,旨在/旨在从插座中散发热量。
吉尔2014年

要注意的另一件事是,有时您不需要散热。一个例子是小型SMT连接器。如果您使用的是散热片,这些都太容易撕下PCB。另一个是(也许很明显!)功率组件。您想将热量从焊盘传导到铜。
Barleyman '16

为什么他们不使用一个散热通道,而不是四个?这是稳定的问题吗?
Michel Keijzers

实际上,您可以使用任意数量的散热通道。如果您需要低阻抗和刚性信号路径,则最好不要散热。但是在焊接时会有更多的热量泄漏出去,因此,您应该在两者之间做出决定。
分散器

顺便说一句,但只有一条较宽的路径可能不会“刚性”,因为将它们分成围绕垫的几个狭窄路径。
分散器

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您调用的“桥”也称为“辐条”。下图是使用4个辐条的热图案。

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如果您手工焊接直接连接到接地层的通孔芯片接地引脚,则会发现问题;焊接变得非常困难,因为烙铁的热量全部被通孔和接地层吸收。对于较重的铜平面(例如两个或多个),此问题将变得更加严重,显然,这也取决于平面的面积。

为了解决这个问题,在通孔桶和铜浇铸之间使用了热模式。热图案减小了连接到铜浇铸的铜的总宽度,从而降低了热导率;从而减少了散热片问题。


他们为什么不只使用一根辐条,而是使用四根辐条?还是“稳定”的问题?
Michel Keijzers
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