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不,它们不是桥,而是具有散热功能的护垫。
印刷电路板上的典型焊盘仅连接到一些窄轨道。由于铜的高导热性,热量迅速从焊盘泄漏到铜浇注中,因此直接焊接到铜浇注中的焊盘很难焊接。热连接限制了热流,使焊盘更易于焊接。
您调用的“桥”也称为“辐条”。下图是使用4个辐条的热图案。
如果您手工焊接直接连接到接地层的通孔芯片接地引脚,则会发现问题;焊接变得非常困难,因为烙铁的热量全部被通孔和接地层吸收。对于较重的铜平面(例如两个或多个),此问题将变得更加严重,显然,这也取决于平面的面积。
为了解决这个问题,在通孔桶和铜浇铸之间使用了热模式。热图案减小了连接到铜浇铸的铜的总宽度,从而降低了热导率;从而减少了散热片问题。