为什么要在过孔上散热？

我的EDA软件（PCAD，但我想其他人也可以这样做）在铜浇注孔中增加了散热孔。什么用途？通孔没有焊接。（我知道您为什么在常规的PTH垫上使用它们）

其他人说的是真的。我还要补充说，大约在10或15年前，我不再使用散热片。从那时起，也许已经制造了30-50K的PCB，但我从来没有遇到过问题。

在生产环境中，由于烤箱的温度曲线，直接焊接到大平面上的引脚/焊盘/通孔/孔并不是真正的问题，并且烤箱会加热整个电路板，而不仅仅是加热焊盘。被焊接。

正如其他人所指出的，当在没有散热装置的情况下手工焊接到PCB上时，可能会出现一个问题，但我认为没有散热装置的优势远比手动焊接容易得多。

以下是无散热措施的一些优点：

1. 更大的热量传递到PCB上的平面。在QFN和其他封装的中间部分底部具有接地垫的情况下，您会看到最多的情况。该焊盘用于将热量传递至过孔，然后再传递至接地层。
2. BGA和其他密集零件的布线和扇出更容易。特别是在BGA下放置飞机时。
3. 由于电镀，钻孔精度问题或其他PCB制造问题而造成的通孔混乱的可能性较小（这不是很大的好处，但仍然有好处）。

因此，最后，我不使用散热片，而且我遇到了零问题（除了偶尔容易解决的手工焊接问题）。

为确保在焊接电路板时，浇铸的铜不会散发热量，这会导致不良的焊点。有时会在通孔中填充焊料，以提高可靠性。

散热片在我使用的软件中是可选的；如果愿意，您可以将它们设置为普通通孔。如果不希望将它们焊接起来，可以将它们帐篷化。

IPC2221第9.1.3节说：

9.1.3导体平面中的散热措施只有在较大的导体区域（接地平面，电压平面，散热平面等）中需要焊接的孔才需要散热。需要缓解措施，通过在焊接过程中提供热阻来减少焊接停留时间

我认为大多数情况下无需热重熔通孔。

对于无铅波峰焊，必须在TH连接上适当散热。在没有散热的情况下，尤其是在厚度超过+9000毫米的PCB上，不可能在接地连接上获得50％的焊料填充量（或47百万，两者中的最小值）。IPC 2221A第9.1.3节提供了很好的建议。我已经在两种用于+3接地板的1000万幅轮辐设计中看到了最佳结果。