我需要设计一个小板，将其用于旨在维持数十年的大型公共基础设施中。我正在寻找基于实际研究为此类设计提供指导的论文等。
由于机械原因，该板将更大，甚至需要一个宽敞的电路来实现具有分立部件的功能。诸如痕迹之类的事情是显而易见的。
客户希望最大程度地减少零件总数，并希望它们成为通孔。我看到这一点的是降低的部分，但其零件也很重要，因此将来能够进行更换很重要。可以使用少量的分立晶体管和电阻器来实现此功能，但客户宁愿在DIP封装中使用单个逻辑IC。他认为通孔更为可靠，但我想我记得曾看到一项相反的研究。另外，我担心20到50年后会出现16或20引脚DIP逻辑芯片。但是，SOT-23晶体管和0805电阻是否是更好的选择？将会有一些光电隔离器。在我看来，就可靠性和未来可用性而言，这些将淹没其他一切。是的，我将以额定值的一小部分运行LED以延长使用寿命。
因此，我正在寻找有关基于长期研究的可靠设计信息。在这个区域中，很容易想到10％的问题，但却错过了使10％的问题变得无关紧要的90％的问题。
添加：
我正在寻找基于证据的答案。我想认为我非常了解电子产品，并且可以提出各种听起来合理的理由，说明一种方法可能比另一种方法更好，而且我敢肯定其他方法也可以。但是，我不相信这些，因为听起来合理且基于声音物理学的东西可能是正确的，但却缺少其他一些更主要的影响。我担心这是有根据的猜测可能导致明显错误结论的地方。这就是为什么我要寻求基于证据的答案，来自实际研究的论文，美国宇航局可能坚持的规则等。
新增2：
考虑环境为“工业”。我不确定是否可以很好地控制环境。电路板将受到保护，不受任何元素的影响，但可能没有空调或暖气。我不了解振动，可能不多。
这些板将安装在容纳电气系统其他部分的机柜中。必要时，维修技术人员可以走到机柜上。维修困难不是问题，而是停机时间。这不是正在发生的事情，而是想象一下是否关闭了州际高速公路，直到系统启动并重新运行。当然已经有冗余，但是失败是您真正要避免的事情。