为了获得良好的焊料润湿性，镀通孔的直径应比引线直径大多少？

我正在设计一个新的PCB，其中有大量必须与金属制品对齐的连接器。这是两件式Neutrik XLR连接器，其中插入件焊接到PCB，然后与已经安装在机箱上的外壳配对。一旦将插件焊接到PCB上，就没有摆动空间-插件可滑动安装到外壳上，几乎没有明显的侧面间隙。

一系列连接器很容易-焊片是一个细矩形。镀通孔可能比接片的宽度大5密耳，我在接片的平坦侧面上获得了很好的焊料附着力。

其他系列的连接器存在更多问题。所有4个针都是圆形的。因此，我希望孔尽可能小，同时在整个引脚上都具有良好的焊料附着力。

如果在PCB上的确切插入位置不是那么重要，那么我只需留出通常的10到15密耳间隙即可。不过，在这种情况下，我在一块PCB上有12至24个连接器，并且需要确保所有连接器都尽可能靠近正确的位置。

我已经在Google上度过了一段时间，并且已经在这里查看了一些指南。具体而言，在通孔中，孔应比销大多少？和在销通孔，多少应该大孔比销？对于给定的通孔引线直径，哪种焊盘孔（钻头）尺寸合适？。

不幸的是，这些都没有解决焊料润湿和PCB镀通孔中元件引线粘附的问题。

我应该提到，我们使用的是63/37锡/铅焊料，这些连接器将使用AZ2331水溶性助焊剂进行波峰焊接。

当提供带有PTH孔的板时，我们的PCB晶圆厂非常不错，PTH孔的钻孔直径与钻头文件中指定的正确。

我正在寻找有关在组件引线周围留有多少间隙的指南，以使焊料具有良好的润湿性和附着力。

当公差很重要时，我认为您不应该依靠孔来定位零件。我同意你的10-15密尔正如我刚才所说在这里（以公制0.25至0.4mm）。

取而代之的是制作一个夹具，以在焊接零件时将零件固定在正确的位置。对于波峰焊或手工焊接时握住零件的简单操作（可能是从配合零件（例如冲压底盘）制成）来说，这可能是不错的选择。

如果您将圆销钉称得太近，则很麻烦-至少使用方形或矩形销钉，您可以在销钉拐角处的孔内剥去一些镀层，然后仍然用力将其插入。如果您坚持使用孔， ...嗯，也许使栓子变圆并且使孔成正方形..（在PCB上找出在槽上钻出的正方形孔）。

感谢您的建议和指导。

尽管我已经决定如何解决这个问题，但我仍然对组件引线和电镀孔直径之间的最小间隙到底是多少感到好奇。我花了大量时间研究此问题，但尚未找到权威参考。

就我将如何处理自己的特定情况而言，Spehro提出的使用夹具的建议几乎就是我将如何构建这些单元的建议。

我最初的计划是波峰焊接连接器插件，但手工焊接板上的其他连接器：Phoenix Spring-Cage连接器和带盖双排色带接头。然后将组装好的板安装到包含连接器外壳的金属面板中。

但是Spehro的建议使我退后一步，重新审视了制造流程。

我们的金属制品供应商生产的冲压和弯曲金属精加工准确。比我自己制作的任何东西都更精确。因此：为什么不使用这些板将要安装的打孔金属作为连接器的安装夹具呢？

所以现在我要反转焊接流程。

提前将所有连接器壳体安装在金属制品中。现在，我们有了带有连接器外壳的金属面板机架，等待插入它们。

将Phoenix连接器块和带状连接器波峰焊到PCB上。这是使用水溶性助焊剂完成的，因此下一步是清洗并干燥PC板。现在，我们有几排PC板等待连接器插入。

将所有连接器插件放在PCB上。将连接器外壳开口朝下，水平握住金属制品。然后，将带有连接器插入件的PCB向上滑动到连接器外壳中，并确保它们全部完全插入外壳中。将整个组件翻转过来，以使PCB现在位于顶部，再进行一些摆动，以确保所有部件都就位，然后将连接器插入件手工焊接到PCB上。

这是很酷的部分。如果需要清洁，我们可以取下焊接的板，然后重新安装回金属面板上的连接器外壳。由于金属工件的打孔非常精确，因此我们不必担心特定面板使用哪种PCB。它们都应该是完全可互换的，这就是我所追求的。

这项技术使我可以在连接器插件上留出很大的插针间隙，但仍可以使这些插件位于电路板上所需的确切位置。

我想让这个问题待一会儿，看看是否有人可以提供有关组件引线通过PCB所需的最小间隙的指导，以使焊料充分润湿。这就是这个问题最初提出的问题。

但是，我认为我已经解决了制造问题。