为什么在半导体生产中使用硅片？

用于制造半导体的晶圆是圆形的-但这在制造过程中浪费了很多围绕晶圆外围的芯片。相反，将晶片制成正方形或长方形不是很有意义吗？

光刻工艺的某些方面要求表面是圆形的吗？

当晶片材料从熔融硅中抽出时，将其旋转以通过切克劳斯基工艺生产单个均匀的硅晶体。正是这种旋转产生了晶片本身的圆形轮廓。

制造过程产生圆柱体硅。制造商可以将其摆平，然后将切边放回锅中，但是随着整个过程的发展，他们只能处理圆形晶圆。

因此，直接回答“光刻工艺的某些方面要求表面是圆形的吗？” 是“这些机器被设计用来接收圆形晶片，这就是晶片制造商提供的东西。下一台机器需要与现有的圆形晶片一起工作，所以......”继续下去。

一些制造商将在角落制造更小的芯片，这实际上取决于兼容性和经济性。我听说过专门定制图像元素的铸造厂（可能很大），添加了较小的成像设备以在周边“自由”移动。在这种情况下，“免费”比通常少得多的钱。