为什么要在陶瓷上打印PCB模块？

这就是我在说的（单击放大）：

它来自旧的电话系统（1990年代）。有多条线路，一些数字线路，一些模拟线路，在输出阶段，这些模块（双面）竖立（缝隙状）在主PCB上，并焊接到主PCB上（可以看到引脚）。

在这个东西上还有其他几个子PCB，但是只有那些是这种陶瓷类型的。所以问题是：为什么将这些印刷在陶瓷上？

似乎走线会具有更高的电阻，并且不常见的PCB的总体建筑成本通常会比现有工艺高。另一方面，它看起来像一个多层，而另一面也很多层，这让我觉得它是否比“真实的”四层PCB便宜（因为它没有过孔）。但是随后某些模块（不幸的是，我不再记得那些模块是用于数字的，而哪些模块是模拟的）仅填充了一侧。

如果要制造成千上万的单元，这是一种相对便宜的构造方法。这被称为“混合模块”或“陶瓷混合模块”。

请注意，所有电阻器均丝网印刷在基板上（黑色矩形）。还要注意，它们可以做多层导体，因为它们在每一层之间印刷绝缘层。

最后，由于电阻器是裸露的，因此可以在应用最终保护性面漆之前对每个电阻器进行修整。如果电路需要精密修整，那么这种结构便极具吸引力。您会在电阻器主体中看到激光切割的修整-切割通常为“ L”形。“ L”的短边是初始的粗修剪，切口的垂直部分是细修剪。

我以前经常在精密模拟滤波器和电话混合（2线到4线转换）网络中看到这种类型的结构。

这是表面贴装技术发展的快照。在1980年代中期，人们迫切希望增加电路密度。现有的技术是芯片和线混合技术，其中安装了IC芯片并将其线接合到厚膜混合基板上。混合基板通常是Alumia。大约唯一的表面安装部件是陶瓷芯片帽，然后是后来的陶瓷（厚）薄膜电阻器，以及那些看上去很有趣的圆柱形二极管。

为了不必将IC进行引线键合，首先要将裸片取出并安装到陶瓷无铅芯片载体（LCC）中。热膨胀和无引线安装引起了很多关注，因此最安全的方法似乎是在所有材料上都使用陶瓷。然后，第一个SOIC封装开始出现，用于低引脚数的有源部件。

这些类型的SIP陶瓷板中的一些也用于电源电路。在那种情况下，导热系数也是一个问题，因此有时使用BeO衬底。只要保持陶瓷状态，BeO就可以了，但是由于使用中可能看到的高功率和高电压，有时会被损坏。BeO可能会释放有毒的能量。

除了已经提供的答案之外，我认为陶瓷比其他典型材料优越的热和机械特性是将其用于此应用的原因。