接地平面中的环路是否可以接受？

在PCB布局上进行工作，只是倒了一些地平面。

通过使用电子管放大器设计，我知道良好的星形接地设计有助于将嗡嗡声排除在电路之外。应不惜一切代价避免接地回路。

现在，这是我正在研究的设计的地平面之一。仅显示接地信号，其他信号被隐藏。

如果仔细观察，您会发现实际上存在一个巨大的接地回路（以黄色显示）以及一些较小的接地回路（未标记）：

我可以中断对阻抗影响最小的接地，并策略性地在第二个接地层上放置一堆通孔，以获得漂亮的星形接地设计。

另一方面，将铜保持原样并撒上一堆通孔以降低整体阻抗是非常诱人的。

什么是处理循环的更好方法？或者在实践中这样的循环还可以吗？

还有一些其他信息：电路本身是纯模拟电路，几乎包含低于1kOhm的低阻抗信号。最高信号频率约为10Mhz。但是，我的上升/下降时间非常快，范围为1000V / µS。

该电路可能会在13.56Mhz RFID阅读器附近工作，因此我预计会产生大量RF噪声。

底层的屏幕截图（仅地面浇注）：

我可以中断对阻抗影响最小的接地，并策略性地在第二个接地层上放置一堆通孔，以获得漂亮的星形接地设计。

如果没有看到您的示意图，我们就无法说出星形接地是否合适。

如果您这样做，请记住您还必须提供信号的返回路径。不这样做本身可能会产生一个能够辐射或接收emi的环路。

只需保持铜的原样不变，并撒上一堆通孔以降低整体阻抗即可。

在没有足够的知识可以肯定的情况下，我暂时推荐此解决方案。

如果顶层铜与底层铜连接良好，则它们实质上是一个铜区域，您无需担心回路。

您可能有一个小的窗口，该窗口没有插铜，但在13 MHz时，波长为23米。直径为几毫米的环路根本不会以任何效率吸收该频率。