是什么使焊料变硬？

焊锡丝非常柔软且柔韧，但电路板上的焊料却很硬。为什么？我还没有找到确切的答案，但是我想到的一些想法是：

• 焊料加热然后冷却时会发生某种化学反应。如果是这样，这是什么反应？也许助焊剂会以某种方式发生反应，但是没有助焊剂的焊料会如何呢？

• 焊丝由于是空心的或具有助焊剂芯而密度较小，因此似乎更容易弯曲。这似乎不太可能，因为锡晶须尽管较细，但似乎比焊锡丝要硬得多。

@Kaz和@LongStrokinYerMomma接近正确的解释。

当您谈论金属/合金的机械性能时，我们必须考虑晶格结构。在这种情况下，我们不关心太多的化学反应。

您会看到，两种现象导致了这种观察：

1. 重结晶

金属/合金被拉成丝的能力称为延展性。当通过各种直径减小的模具拉制焊丝的坯料时，它会经历称为应变硬化的过程，与相同合金的初始立方坯料相比，它具有更大的弹性 ^{（即，反复弯曲而不会轻易破裂）}对剪切/变形力的抵抗力。因此，当您熔化它时，它会失去应变硬化并经历重结晶，这使其显得更脆。

2. 晶格结构的完善

金刚石是最硬的材料，不仅因为其键合，还因为其完美的晶格结构。如果您比较小立方体（例如1mm ³和大立方体，例如20mm ^3）的化学相同合金/金属/混合物的晶格的完美程度，您会发现较小的立方体更完美，因此更坚固/更硬即使它们的化学成分完全相同，它也比较大的立方体_{（这是@LongStrokinYerMomma用户在该论文摘要中指出的内容）}

要使日常使用起来更简单，可以考虑折断一根棍子，您可以轻松折断一根2英尺长的棍子，而不能折断10厘米长的棍子，是的，在这种情况下，杠杆作用/扭矩臂起作用，但是您明白了

您的逻辑：

焊丝由于是空心的或具有助焊剂芯而密度较小，因此似乎更容易弯曲。这似乎不太可能，因为锡晶须尽管较细，但似乎比焊锡丝要硬得多。

是完全有效的，部分解释了为什么焊锡丝柔软。但是请注意，断言在电路板上的焊锡与从其发出的焊锡一样软是绝对不正确的。

电路板上的焊锡与它的焊锡一样软，因为它是相同的材料。但是，焊锡丝不受任何支撑，因此感觉更易弯曲。请注意，柔软度与可弯曲度不同。焊锡丝也可以感觉到更柔软，例如用指甲捏住，这是因为大多数焊锡是空心的，带有柔软的助焊剂芯，并且您会通过捏合而塌陷。

电路板上的焊料通常是一薄层，该薄层由电路板本身通过一薄层铜很好地支撑着，而任何器件的引脚都被焊接了下来。这使它比不支持的电线难得多。

一切都与形状有关。一小串尼龙珠很硬。尼龙纤维（例如钓鱼线）是柔性的。玻璃和其他材料的同上。玻璃可以是硬质的水晶球，也可以是柔韧的窗玻璃，布或墙壁上的柔软蓬松的隔热材料。

我在答案中看不到另一件事：

卷轴上的大多数焊料的芯中都有助焊剂。该助焊剂的质量可能高达焊锡丝的45％，并在焊接过程中被烧掉。助焊剂比金属具有更大的柔韧性，因此焊锡丝中的实际金属量实际上少于基重，从而使整体焊锡丝更具柔韧性。

助焊剂的目的是清洁要焊接的表面，这是我们看到的在焊接过程中燃烧掉的物质。

在这里，我要四肢冒昧地说，焊料的金属晶体结构与其机械性能之间存在基本关系。本文说：

抽象

随着电子学中集成密度的不断提高，用于电子部件的互连的尺寸已被缩小到与其晶体学结构可比的规模。例如，倒装芯片封装中的SnAgCu焊点只能包含一个或几个晶粒。在这种情况下，预计微接头的机械性能将从多晶基转变为单晶。