一旦我错误地在0603焊盘上放置过孔,并且在焊接时没有任何问题。我现在要布线另一块板,并且可以在0603焊盘上放置一些过孔(0.3毫米)来节省一些空间。我想知道这是一种二手技术还是不好的做法?它会导致PCB或PCBA生产或性能问题吗?
通孔连接为低频(最大1.2 kHz),相关连接如下所示。
一旦我错误地在0603焊盘上放置过孔,并且在焊接时没有任何问题。我现在要布线另一块板,并且可以在0603焊盘上放置一些过孔(0.3毫米)来节省一些空间。我想知道这是一种二手技术还是不好的做法?它会导致PCB或PCBA生产或性能问题吗?
通孔连接为低频(最大1.2 kHz),相关连接如下所示。
Answers:
这个行业术语是通过in pad。
手工焊接组件不是问题。
在自动SMT组装过程中可能会引起问题。焊锡以焊锡膏的形式施加到焊盘上,可通过通孔排空,焊锡量不足,无法固定零件。
(图像来自此博客条目,它说明了问题。)
在某些方法中,焊盘中的通孔填充有焊料或环氧树脂。这是在SMT组装之前完成的。这增加了组装成本,因此焊盘过孔的好处需要证明这一点。
旧线程:直接在SMD焊盘上过孔
文章:PCB的焊盘中焊盘准则
每句话说通孔没有问题。正如其他人所指出的那样,由于焊料被吸到通孔中,因此焊盘上的通孔开口会导致焊接问题。当然,手工焊接会很好,对于小批量生产,制造商也可以使用烙铁或热风笔用手将焊料预先填充到孔中。通常,这可以消除大多数上述问题。
使用BGA进行操作可能很有趣,也可能很难过,这取决于是您的董事会还是其他人。通孔喜欢将所有焊球从焊球吸到板子的背面,或者至少使一个关键焊球接触不良或接触不良。当三个月后在现场失败时,这是很好的:)
再次进行实际生产时,焊盘中的通孔没有任何问题,在许多情况下它确实很有用。您所要做的就是让您的pcb店填补空缺。我通常让它们填充非导电材料,然后将其平坦地镀上,因此最终得到了坚固的金属平坦焊盘以进行焊接。这样做有一点成本增加因素,但实际上还不错。
您还需要权衡一下,看看是否可以负担得起额外的费用。
将通孔放置在焊盘上或焊盘附近可能会导致连接不良,甚至由于回流过程中将焊料从焊盘上拉走而导致墓碑化。建议在焊盘和过孔之间使用少量阻焊剂,以防止这种情况的发生。