将过孔放置在焊盘上有什么不好的吗?


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一旦我错误地在0603焊盘上放置过孔,并且在焊接时没有任何问题。我现在要布线另一块板,并且可以在0603焊盘上放置一些过孔(0.3毫米)来节省一些空间。我想知道这是一种二手技术还是不好的做法?它会导致PCB或PCBA生产或性能问题吗?

通孔连接为低频(最大1.2 kHz),相关连接如下所示。 在此处输入图片说明


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我在某些地方使调试变得更加困难
PlasmaHH 2015年

我希望它更多的是焊接问题,但是如果您是手工完成而不是焊接BGA,那应该没问题。
纳扎尔2015年

@PlasmaHH您的意思是逆向工程吗?
Spehro Pefhany,2015年

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@SpehroPefhany:那可能是工程师的初衷...
PlasmaHH 2015年

Answers:


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这个行业术语是通过in pad
手工焊接组件不是问题。
在自动SMT组装过程中可能会引起问题。焊锡以焊锡膏的形式施加到焊盘上,可通过通孔排空,焊锡量不足,无法固定零件。

在此处输入图片说明
(图像来自此博客条目,它说明了问题。)

在某些方法中,焊盘中的通孔填充有焊料或环氧树脂。这是在SMT组装之前完成的。这增加了组装成本,因此焊盘过孔的好处需要证明这一点。

有关

旧线程:直接在SMD焊盘上过孔
文章:PCB的焊盘中焊盘准则


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为了获得最佳的手工焊接效果,请在另一侧放置一块棉布胶带。
吉拉德(Gilad)

此外,如果您将其发送去制造;焊盘上的通孔令人麻木,价格昂贵。
阿玛塔夫

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为了解决这个问题,有时可以修改焊料模板以解决此问题。在某些情况下,它仅需要更大的孔径来容纳更多的焊膏,但在某些情况下(例如,bga焊盘),阻焊层实际上更厚(即,在所有三个维度上均进行CNC加工),从而使更多的焊膏适用于特定的垫子。不过,最简单且通常最便宜的方法是在制造过程中预先填充这些通孔,或者有时在将零件放到板上之前用焊料模版和烘箱工艺进行预填充。
亚当·戴维斯

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每句话说通孔没有问题。正如其他人所指出的那样,由于焊料被吸到通孔中,因此焊盘上的通孔开口会导致焊接问题。当然,手工焊接会很好,对于小批量生产,制造商也可以使用烙铁或热风笔用手将焊料预先填充到孔中。通常,这可以消除大多数上述问题。

使用BGA进行操作可能很有趣,也可能很难过,这取决于是您的董事会还是其他人。通孔喜欢将所有焊球从焊球吸到板子的背面,或者至少使一个关键焊球接触不良或接触不良。当三个月后在现场失败时,这是很好的:)

再次进行实际生产时,焊盘中的通孔没有任何问题,在许多情况下它确实很有用。您所要做的就是让您的pcb店填补空缺。我通常让它们填充非导电材料,然后将其平坦地镀上,因此最终得到了坚固的金属平坦焊盘以进行焊接。这样做有一点成本增加因素,但实际上还不错。

您还需要权衡一下,看看是否可以负担得起额外的费用。


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上面的补充:您可以自己在通孔中填充焊锡膏;仅打印一次而不使用模板(如果仍然使用,请先掩盖PTH孔)。这个技巧在董事会的行话中称为“塞孔”
Oleg Mazurov 2015年

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其他人的答案很不错,但为了完整起见,我将添加两种情况,即使用焊盘中的过孔可以达到良好的效果。

  1. 垫块z轴上的机械强度。您将在想要增加鲁棒性的表面安装连接器中使用它。它的作用有点像铆钉,并有助于防止连接器提起。我使用了很多次,特别是在SMD USB连接器上,该连接器从电缆头上受到了很多锤击和扭力。您不必在下面放一块垫子,但是如果有空间的话,有时我也会这样做。只要确保每个焊盘的螺栓通孔数量相同即可。编辑:发现这个问题,对此非常技术!

  2. 像在大IC下方那样,在大焊盘上吸取焊料。这有助于防止芯片在熔化的焊料斑点上“浮动”,而不是焊接引脚!-以防模板或分配器上的焊锡过多。


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我曾经以为自己很聪明就这样做了,然后发生的结果是,在回流焊接过程中,所有焊料都从焊盘上吸出,并通过通孔到达另一侧的测试点。必须手工焊接所有连接,直到我重新将电路板重新装上。

如果您要手工焊接电路板,那应该没有问题,如果通孔非常小并且另一侧没有焊盘,则可以免除它,但否则我建议您避免这样做。


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