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如果您的电路板包含高阻抗模拟电路，那么助焊剂的电导率是一个真正的问题。在高增益高阻抗模拟电路中，通量泄漏电流是常见的误差源。
对于其他类型的电路，可靠性是一个更大的问题。助焊剂是反应性化学物质，如果留在板上，会导致腐蚀并导致现场电路故障。没有“干净”的助焊剂可以最大程度地减少此问题，但即使这些助焊剂也可能不适用于对可靠性要求较高的高价值电路。
这取决于通量。RMA / RA助焊剂非常温和，尽管有些建议清洁。应当清洗水溶性助焊剂。不可将清洁助焊剂扔到垃圾中（或可能以对环境负责的方式处理）。
我最喜欢的SnPb助焊剂是Kester 44（RA助焊剂），数据表显示：
清洁：Kester 44具有出色的助焊剂性能，助焊剂残留物在正常使用条件下不腐蚀且不导电。当暴露于高温高湿环境（38°C，94％RH）中72小时时，没有焊剂残留物引起腐蚀的迹象。在多年的广泛使用中，44 Rosin Flux已产生了数十亿的焊接连接。在涉及最精细和最关键的电气和电子组件的所有数十亿个焊点中，在正常使用条件下，焊剂残留物从未真正腐蚀过。残留物的这种温和特性使助焊剂能够在许多应用中留在组件上。
我认为对于Kester 44来说，出于检查和外观原因，清洁更为重要，但是如果在清洁操作后通过手工焊接添加一两个零件（可能无法清洗的零件），我认为没有任何理由将其移除。适用于大多数应用的助焊剂。
有时，有一条规则（例如，即使在处理电阻器时也要始终佩戴ESD带）比较容易，而不是担心人们会做出错误的决定。
已发现“免清洗”助焊剂具有导电性，并且不容易清洗（需要强溶剂和擦洗）。
以我的经验，他是正确的。在清除助焊剂之前，我的电路板表现不正常。