RF PCB顶层上未使用的区域是否应该倒出？

我意识到有一些与该主题相关的问题，但是我没有看到真正与RF相关的任何问题。

我正在研究一个2层蓝牙模块，顶层上有一些未使用的空间，无法确定是否应通过在底层（主要是实心接地层）上的缝合孔进行接地浇注。 。我一直在做大量的阅读/研究，关于顶层浇注的想法似乎有些矛盾。因此，我想与大家取得联系，并希望有相关经验的人（RF板设计为佳）可以为我提供一些有关此主题的信息。

谢谢！

对于任何对此感兴趣或对此感兴趣的人，我发现了一些有用的资源：

1. http://www.maximintegrated.com/zh-CN/app-notes/index.mvp/id/5100#10
2. http://www.eeweb.com/blog/circuit_projects/basic-concepts-of-designing-an-rf-pcb-board
3. http://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1279446
4. http://www.atmel.com/images/atmel-42131-rf-layout-with-microstrip_application-note_at02865.pdf
5. http://www.icd.com.au/articles/Copper_Ground_Pours_AN2010_4.pdf
6. http://www.ti.com/general/docs/lit/getliterature.tsp?literatureNumber=swra367a&fileType=pdf

上面的大多数资源都提到了地面倒灌和整个RF设计。

RF Engineering是“纯黑魔法”。支持者会坚持认为不是，但是除非您拥有物理学博士学位，否则可能会如此。电阻，电容和电感的概念在直流和低频（至多MHz）下才有意义，但在高频设计和实现方面完全不正确。迹线的行为更像电阻器或阻抗元件，焊盘和间隙似乎像电容器，拐角像反射器等。完整的复杂性甚至超出了该主题的一本简短的书本。

简短的答案是，很少会同时听到“ RF”和“两面PCB”。大多数RF（发射）设备使用4层或多层PCB，而外层通常是接地层。有人会说这更多是出于谨慎的考虑，但对于不熟悉RF设计的人来说，这可能意味着有效的设计与否之间的区别。

对于像蓝牙这样的收发器设备，在发射时靠近天线的位置，产生的电磁场会耦合到附近的迹线（尤其是当其长度接近波长的四分之一时）并感应出电压和电流，从而导致不稳定的行为。这就是为什么要使用地平面的原因。吸收这些波。在天线附近，EM最强，因此不能在此处任意放置它们。尺寸甚至形状对于正确操作至关重要。随着电磁场以距离的平方成反比，电磁场会逐渐消失，因此问题变得越来越小。该 TI应用笔记倒是一些在高频率下的其他细节。

我想说，最实用的解决方案是为所使用的特定BT设备找到参考PCB布局，然后从那里开始。希望制造商提供了一个。为了比较起见，这是一个这样的设计的小图。它的数据表没有过多提及PCB，这可能是因为设计师花费了大量时间在PCB上。PCB看起来好像是两面的，但这还不清楚。在这里可以看到更大的照片。在顶部可以看到痕迹，您可能会想“ Aaha！我知道可以完成两面...”，但是有些小但非常重要的事情却很明显：

• 天线下方有一条通孔。它们之间的间距很近，可以将所有最强的电磁场短路到地面。

• 无法确定天线的左侧是否在丝印徽标下方短路接地。如果是这样，则可能是PIFA天线。

• 由于中央PCB的大部分是深色的，因此在背面肯定至少有一个局部接地层。正如奥林（Olin）在上述保罗的链接中所解释的那样，这里和那里的一些小焊盘和走线可能没什么大不了的，但是一英寸长的走线或成组的不接地的零件在自找麻烦。

• 在某些正面走线中看到的微通孔可能会连接到接地层。这些并不是随意摆放的，而是尽可能多地填充顶表面以最大程度地降低EMI。（这是尝试在不使用更多层的情况下制造出坚固的设备的尝试。）可能是因为有足够的顶部接地区域，覆盖了足够多的表面，从而阻止了那里的大量耦合。（曾经想知道为什么微波炉的门上有孔，但没有微波通过？这是因为这些孔远小于频率（波长），所以微波无法穿透它。）

• 天线下方的背面可能有迹线，似乎“无能为力”或无处连接。像正方形或矩形。这是RF真正有趣的业务发挥作用的地方。请记住，在高频下，焊盘可能会显示为电容器。因此，这些走线可能被设计为在该位置引入一些电容或物理耦合，甚至通过PCB。即使不存在物理连接，也可以将谐振元件（天线）的一部分“连接”到另一部分。