隔离空间上的气隙

下图属于PSU。我不知道在8 mm隔离板上放置气隙的原因是什么。是提高隔离度还是提供散热（尽管红色圆圈内没有组件）？

进行此类切割以增加爬电距离。那就是沿着两个导体之间的材料表面的最小距离。隔离的另一个重要指标是电气间隙。那只是两个导体之间的最小距离。

间隙距离必须最小，以便空气能够承受间隙上的电压而不会产生电弧。板上的孔对此无能为力，因为电弧只会在间隙上跳跃。

爬电距离是为了减少泄漏电流。PCB制成的玻璃纤维是一种很好的绝缘体，但是灰尘和湿气会在其表面积聚，从而允许一些小电流流过。假定最坏情况下的表面电导率以及可接受的泄漏电流是指定的最小爬电距离。例如，与患者接触的医疗设备在“热”电路与连接到患者的任何物体之间都具有较大的爬电距离要求，因为即使只有几微安也很重要，而且由于后果很严重，您希望有很多余地发生。

由于微小的污染物，PCB将在其表面上导电。在应进行电气隔离的电路之间放置气隙会延长直接爬电距离，即，任何传导都必须在气隙周围找到一条路。这有效地使“表面”排除区域更宽。

请注意，这两个气隙是组件最靠近8mm屏障的位置。

这是一个有用的计算器，允许根据IEC60950计算爬电距离和电气间隙