最新包装是否仍可以进行双面安装？

当我想到一些DFN之类的包装时

或0201电阻我不知道它们会在哪里放置胶点。图中的UDFN为1.2mm x 1mm。并在0.5mm间距的WLP上粘贴胶点

似乎完全消失了。
是否仍可以将零件固定在PCB底部以进行焊接？

胶点法首先用于必须波峰焊接的底部安装SMD零件。您提到的封装（DFN和WLP）不适合波峰焊。同样，QFN也不能进行波峰焊接：焊盘和焊盘的裸露部分太小，对于波峰来说是无法到达的。
对于双面回流焊接，首先将组件粘在一侧并进行焊接，然后将板翻转，然后再将组件放置在另一侧并进行焊，因此仅在第一次焊接的那一侧需要胶点。某些组件可能不适合在第一侧进行焊接，但是由于焊料的表面张力，即使没有胶水，0201电阻器甚至WLP-16仍将保留在原位。

进一步阅读：
乐泰文档“ 使用表面安装胶粘剂 ”。（“注射器每小时最多可以分配50,000个点。”哇，每秒15个！）

这些天很少需要/使用胶水。确切如何完成该过程将取决于您的晶圆厂。但是大多数将首先填充高密度面并进行焊接，然后在第二步中完成另一面。高密度侧的组件通常将通过其表面张力来固定。制造商还将略微改变第二面的温度曲线，因此高密度面的较高温度“容量”将使组件保持在原位。

由于某些包装的高温敏感性，它们不能两次回流。这些应放在最后焊接的一面。

但是最重​​要的是，与您的制造商联系，他们可以为您提供帮助，并且经常可以为您提供组装/布局指南。如果您遵循它们，最终将为您节省很多钱和麻烦。正确的PCB组装并非完全简单的过程。它需要客户与组装商之间的沟通，并需要进行大量调整。