金属芯PCB的面板化(和去面板化)


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对金属芯PCB(MCPCB)进行面板化的首选方法是-V评分或Tab路由?

我面临的工程挑战是,这些板要用于生产(初始阶段为1,000数量),不幸的是,我接触过的最经济的SMT组装厂无法为我们分拆这些板。

因此,您可以选择使用功能更强大的组装器(它们的价格是后者的两倍(!)),也可以自行取消PCB的面板化。

电路板设计中的一些注意事项:

  1. 它只有LED。没有电阻或电容器。
  2. LED距离板边缘2.3 mm。
  3. PCB的整体厚度为1.6毫米。
  4. 木板大部分是矩形的。
  5. PCB为25.5毫米x 21.25毫米。
  6. 面板是5 x 8。

考虑到上述情况,它是V-Score或Tab-route的更好选择吗?什么方法可以使我最小化电路板压力?

此外,推荐的方法是对MCPCB进行去面板化(目标是成本效益和对组件的压力最小化)?

注意:我了解,如果销量更高,我将需要一种更好,更自动化的方式来处理此问题。但是,到目前为止,我最担心的是1,000数量。我也愿意重新设计董事会。

键入此问题后,我有一个想法:我应该将面板设计为采用选项卡式布线。组装后,我可以使用手动铣床将PCB分开。铣床会在元件/ PCB上造成压力吗?

我可以使用几台铣床和廉价的劳动力。这不是大问题。

在此处输入图片说明


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有趣的问题。您问过您的MCPCB制造商吗?他们可能知道。我选项卡路由比v槽切割更可取。
康纳·沃尔夫

@ConnorWolf哈哈!MCPCB制造商的第一个建议是给他们组装业务。我很乐意,但他们不在国外,繁重的工作使其不可行!但是我还是要问。
2015年

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手动对任意种类的基板上的1000个板进行面板拆卸是一项艰巨的任务。我之前已经完成了80块FR4板,这花了几个小时,所以要完成1000天。只是我的想法。
汤姆·卡彭特

@TomCarpenter即使我使用手动铣床/铣床?我也可以使用CNC。
2015年

由于金属基材的原因,我可以看到铣床方法的两个问题。(1)在清洁电路板时,您需要格外小心,因为您会产生很多非常小的金属片,这些金属片很容易掉入组件下方并造成短路。(2)对于金属,您可能需要对钻头使用某种形式的润滑,这可能难以清除。我以前没有处理过金属基板,所以这只是一个猜测。
汤姆·卡彭特

Answers:


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我见过的所有MCPCB面板都使用了布线和V评分的组合(参见图片)。小型钻头太脆,无法用铝钻出老鼠的咬痕。

V分数必须在两侧。

在此处输入图片说明


您如何将PCB分开?剪他们还是走路线?
2015年

我用手指将它们从面板上拆开,看图片。原来它上面有10个板。如果时间不太长,则V评分制表符会很弱。
奥列格·马祖洛夫

这令人鼓舞!您能让我知道接线片的长度以及PCB的厚度吗?我只是担心用手将它们分开会导致我无意中对LED施加压力。
2015年

凸耳为6.65毫米,总板厚为1.56毫米。您需要了解这种安排-星星会成对分裂。您首先向中间的选项卡施加压力。另一方面,我什至无法弯曲“边距”,更不用说用裸露的手指将其与面板的其余部分分开了。
奥列格·马祖洛夫

啊。我现在明白了。太好了 由于我的PCB是方形的,因此必须在顶部和底部进行完整切割。我可能只需要以某种方式将其制作为5 x 8格式或类似的面板使用率更高的格式即可。有什么想法吗?
2015年

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我的偏好是V分数。然后,您可以使用夹具将电路板拆开,或者,如果您的体积证明成本合理,则可以购买专用的脱面板机。

我们没有这些专用机器之一,因此我们使用一个简单的夹具。这只不过是一个旧的钢锯条,已沿与牙齿相对的边缘磨锐了。刀片固定在虎钳中,尖锐的边缘准确地找到并固定在V型评分中。扣住板子只需要一点压力。


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使用vcut。我做到了,工作非常好。我将两个板背对背放置,以使两个板的直边都不会朝外。同样可能的是,在传送带的左右各增加5mm的边距。

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