全面披露：我是计算机工程师和软件开发人员。我不是电子工程师。

如果这个问题已经回答，请链接到它，我已经在Google和SE上进行了粗略的搜索，但没有找到任何答案。请不要解雇我。

早在1995年我开始从事计算机工作时，建议就是“戴上防静电腕带，并且切勿触摸防静电垫子外部的组件”。然后向我介绍了“ IBM方法”：“用两只手触摸接地的裸机壳”。

从那以后，我在一家计算机销售商（1999年）工作，每天卖出50多个单元，而那个地方没有人使用静电防护。我们由于主板下方的异物（螺钉）而发生了许多故障，但从未发生过因静电而导致组件损坏的情况。

从那时起，我建造计算机并在计算机上（个人和工作）工作，甚至没有采用“ IBM方法”。我确实打开了没有接地的计算机，并将组件推入其中。他们之后工作正常。

我了解到轶事的复数形式不是数据，因此提出了这一要求。我的问题是关于零售产品的。消费者购买的商品。不是测试电子行业的产品，而是测试我们每天购买的CPU，RAM和PCI卡。

我的问题归结为 多年来，组件设计（组件含义；主板，CPU，RAM，插件卡等）是否发生了变化，从而使旧建议已过时？更多现代组件是否更抗静电？还是部件的“静态死亡”是一种罕见但代价高昂的事件？

回答您的特定问题。自90年代初以来，将PC部件集成到标准模块化部件中，并且芯片级ESD中介无处不在，这意味着与90年代相比，如今使用的部件对ESD的敏感性更高。对于芯片制造商而言，如今将ESD保护集成到最简单的逻辑设备中是非常普遍的，因此，尽管底层工艺（CMOS晶体管逻辑）是相同的，但额外的保护使芯片更坚硬，并减少了通过任何比以往任何时候都敏感的事情。

一般来说，舒适的实验室或会议室有许多（接地的）金属表面，光滑的地板，非绝缘的工作台表面，无电离的空调，没有HV或E＆M的杂散源，这很可能是一个非常无静电的环境，因为它是。到目前为止，您可能很幸运，或者您的交易量太低，风险不容小appreciated。

进一步

通常会采用ESD保护，以保护敏感的电子设备免受电荷源（通常是人，偶尔还有异物）的伤害。组件或组件（冲杆，cpu）本身上产生大量静电荷的可能性相对较小，但是某些组件可能会从操作人员那里吸收电荷，然后继续释放到接触的下一个接地组件中。

ESD在两种不同的情况下成为一个问题。首先是极其敏感或简单的设备（带有开漏/集电极输出的芯片，晶体，小型集成传感器等）。其次是一种环境，该环境会增加操作员搬运设备时产生静电荷的可能性，例如橡胶地板（操作员隔离），低湿度，粗糙的摩擦表面，大量操作员移动（步行到站之间），没有接地的金属固定装置，等等

集成的抗静电保护（在最简单的情况下，二极管可将电荷短路至地）在cpu，存储器和其他高密度IC（芯片）上更为普遍。在组装方面（pcb代替芯片规模），ESD保护组件/电路广泛可用。这些不能消除ESD的危险，但是可以减少对操作环境的要求。例如，集成到芯片中的ESD保护方案-CPU，存储器或其他逻辑。（来源在这篇文章的底部）

在电子制造世界中，工厂中的单个技术人员或工作站一天可以看到数千个单位（来自不同的客户），这些组件可以设计为例如无尘室组件或全板上具有ESD敏感性。在那个世界上，对于进入生产车间的所有材料和人员，必须使用强制性的接地线和ESD放电站来认真对待ESD。即使您的设备不是特别容易受到ESD的影响，这也使制造过程控制（QA）更加简单。90年代初的制造协议可能来自这种观点（在一个地点进行大规模制造，而不是从通用市场零件那里进行私人组装），而要求的严格性则来自于计算机被视为专用硬件的时代。

相关来源：TI ESD保护白皮书

去年，我在一家大型半导体制造商工作，担任软件开发人员，我必须处理昂贵的原型芯片，因此接受了ESD培训。

结果是，确实确实发生了通过ESD彻底破坏芯片的情况，但是这种情况很少发生，并且问题不大，因为它很容易解决。不行吗 然后可能坏了。

ESD的真正危险是，您可能会以细微的方式损坏芯片。他们继续99％的时间工作，但偶尔在炎热干燥的夏季，他们的行为会不稳定。

如果PC图形卡发生这种情况，每年可能会偶尔出现垃圾像素或崩溃。对于消费者来说可能不是什么大问题，甚至可能不会引起注意。

您绝对不希望零星的行为发生在您生活所依赖的任何电子产品中。考虑一下您的汽车，所坐飞机中的电子设备或胰岛素泵等医疗设备的电子设备。

切屑生产出来并放入包装后，工作场所的旧腕带和防静电垫可以防止大多数问题。它获得的安全性越关键，您就越需要采取防静电措施：特殊的防静电地毯和带有接地连接的鞋子等。

额外的轶事：半导体工厂的硬件工程师对以某种方式表现有趣的芯片非常感兴趣。如果他们找到一个，就会把它们拆开，找出问题所在。他们希望确保制造过程中没有问题。有人告诉我，如果他们浪费了两天，就会死神凝视，只是为了发现您懒于腕带:-)