我需要在电路的某些部分上通过大电流。我使用在线PCB轨道宽度计算器来查看,所需的轨道宽度约为5mm,最小间隙为1mm,这使得一条轨道的总宽度约为7mm。我在PCB上需要这些高电流承载线路中的几个,这些线路会占用太多空间以致无法承受。
我正在考虑在PCB的顶部焊接铜线,该铜线将与底部的细小且具有象征意义的走线平行。但是我想知道是否有更专业的方法来解决这个问题。
我需要在电路的某些部分上通过大电流。我使用在线PCB轨道宽度计算器来查看,所需的轨道宽度约为5mm,最小间隙为1mm,这使得一条轨道的总宽度约为7mm。我在PCB上需要这些高电流承载线路中的几个,这些线路会占用太多空间以致无法承受。
我正在考虑在PCB的顶部焊接铜线,该铜线将与底部的细小且具有象征意义的走线平行。但是我想知道是否有更专业的方法来解决这个问题。
Answers:
我没有看到其他人提到温度。
也许您在在线计算器中保留了默认的10度升高?
那很保守。在许多情况下,上升20度并不坏。
而且,如果您不连续运行最高电流,则很有可能甚至可以接受更高的温度升高,因为在两次循环之间会有时间冷却。
第一个答案是指定比默认值(通常为“ 1盎司”)更厚的铜。2盎司铜通常并不多。之后,它变得昂贵。董事会在此范围内还有一个限制。我所听说过的最厚的是5盎司铜。
如果数量不多或很少,那么将防焊层放在走线上,并在其上焊接导线是合法的事情。#10铜线甚至比合理宽度的粗PCB走线所承载的电流更大。考虑一下电流如何流入和流出多余的铜线。解决体相传导问题很容易,而无需考虑馈电点。
电路板的另一种解决方案是使走线尽可能宽(即使比计算窄,只要不算太大)。确保没有掩盖整个走线,然后对走线进行焊料涂覆,这样在走线的整个长度上会有一个漂亮的凸焊珠。它可能不是最好的解决方案,但是我已经看到它在各种生产电子设备中使用过,因此它不会那么糟糕(呵呵)。
如果您的布局允许,您可以在走线的长度(和宽度)上放置一系列紧密间隔的填充过孔。通过允许,我的意思是这当然也会对底层产生影响。使通孔的直径尽可能大,例如在1.5mm宽的走线上1mm。铜填充通孔将最大程度地降低走线的电阻,但它们比焊料填充通孔贵得多。
E-Fab承载着一系列的PCB母线和加劲肋,我们的标准产品将承受16A至128A的电流
使用镀锡,您可以将路径的电阻降低20%至70%1, 具体取决于其焊接的厚度。如果您只需要一点,那似乎是合理的。
焊接铜线将带来巨大收益,因为标准PCB为35µm。与1mm和2mm铜线相比:
A = h * w = 35µm * 1mm = 35000 µm²
A = h * w = 35µm * 7mm = 245 000 µm²每长度〜1/7电阻
A =r²* pi =(1mm / 2)²* pi = 785398 µm²每长度〜1/23电阻
A =r²* pi =(2mm / 2)²* pi = 3142 000 µm²每长度〜1/90电阻