此PCB上的棕色焊盘的用途是什么？

该PCB具有与外部线圈的导线连接，该外部线圈焊接到板上的焊盘上。每个连接都有一块棕色材料小心地放置在两个焊盘之间。棕色的东西是什么，它起什么作用？

猜猜：

1. 棕色填充物是一种额外的重型抗蚀剂，可确保在将导线焊接到焊盘上时，在焊盘之间不形成焊桥。这是合理的，但焊盘之间的距离足够远，因此桥接似乎不太可能。

2. 某些版本的电路板具有用于线圈连接的连接器，而不是将导线直接直接焊接到焊盘上。棕色的东西是一种热活化的粘合剂，可以放下来粘合这些连接器。我所使用的电路板版本没有连接器，因此未使用粘合剂。

3. 某种形式的火花抑制可消除线圈的反冲？像一个穷人的火花屏障？

4. 排除那个地方的凝结或污垢？

5. 从物理上防止短路的错误金属掉到焊盘顶部？Blob的作用就像一个小支点，因此一块扁平的物体不能一次接触到两者吗？

这是带有6个这些过时连接的整个面板：

它是一种环氧粘合剂，例如用于SMD组件的表面安装粘合剂（SMA）。它通常用于表面贴装印刷电路板（PCB）组件中，以在波峰焊过程中将无源（有时是有源）组件固定在电路板的底部。它还可以用于增加从组件到PCB的导热率，以实现更好的热传递。

如果仔细观察电路板，可能会注意到电路板同一侧的其他SMD组件已用环氧树脂胶粘到位。例如，查看J1和J2处的其他两个未填充站点。您也可以在那里看到一些棕色的材料：

用于施加粘合剂的过程可以使用筛选程序，该程序设计为一次在组件的整个底部进行。而且，尽管组件数量众多，但使用的不是一个屏幕，而是一个屏幕。

图片中这个棕色垫子的目的不是全部。我会解释。

正如评论和马丁的回答正确地说的那样，棕色物质是环氧胶。如果通过波峰焊，高架焊接或沉重的部件将SMD部件固定在正常位置，则通常可以将其固定在正确的位置。丝网印刷表明胶水是SMD贴花的一部分。

但正如OP所言，PCB是一种体积很大，成本较低的板。而且电感器不能放置在PCB上，因为它们还有其他用途，取决于它们在其他位置的位置。

所以我的理论如下：一位懒惰的PCB设计师使用他最喜欢的EDA系统制作了原理图。由于必须输入电感器，因此采用了标准符号（和次佳的贴花）并分配了一个值。也许要在他/她的EDA系统中提供模拟器插件。布局阶段将至，他们通常必须拆分原理图并插入连接器。电子和机械设计人员同意将线圈直接焊接到PCB上，这解决了许多问题（例如，找到一种能够抓住0.08mm²铜单线的连接器）。最后的任务是用一对焊垫代替SMD电感贴花纸。

但奇迹般的是，感应垫已经提供了所需的一切。两个垫块之间的距离足以进行手动焊接，并具有有意义的丝网印刷效果。由于几微克浪费的环氧树脂不会改变物料成本，因此设计师将其称为一天。