在IC下有老鼠窝的VCC / GND走线是否正常?


10

我正在尝试布线一个简单的电路板,这是自布线12ms线性电源(相当于mspaint)以来15年来的第一次。该评估板主要由LPC2387组成,这是一个LQFP100 IC,需要各种+ 3.3V和GND连接。

当我尝试布线时,即使只有GND布线,IC的底面仍然是它自己的小老鼠巢。使用这种策略,我将需要在其下的大量通孔来为IC供电。

这正常吗?我要解决所有这些错误吗?

在此处输入图片说明


2
您打算如何制造该板?最重要的是,您打算拥有几层?如果您只有一个有效的层可以使用,或者您自己进行钻孔,则过孔只是一个问题。(此外,也可能会被其他用户使用:倒入铜。尝试polygon GND在命令栏中键入并在IC周围制作一个矩形,然后键入ratsnest
Kevin Vermeer

希望有两层,然后将其发送到一个晶圆厂到另一个晶圆厂(类似于BatchPCB),所以通孔不是问题。我以前从未见过这样的东西(尽管我看起来并不难)。
标记

2
您应该避免轨道之间的锐角,否则会引起蚀刻问题。您还需要解耦每个电源-接地对。
莱昂·海勒

1
VCC / GND对很多,因为该芯片需要一条非常低的电源和接地阻抗路径。如果可能的话,您应该在每对上盖上一个盖帽(通常在uC后面的板子背面)。跳过这些,芯片的一侧可能会“饿死”另一侧。具有专用电源和接地层的4层板可能会更好。
darron 2011年

允许90度角吗?共同的智慧似乎是避免的,如果可能的话……
Mark

Answers:


9

您所缺少的是使用电源平面。看来您正在使用Eagle,使用polygon命令创建一个平面并将其命名为GND。然后,使用ratsnest命令将该平面倒在板上。

对于4层板,您应该具有内部GND层和内部VDD层。将信号路由到外层,然后将过孔传递到焊盘附近的平面。

对于两层板,问题变得更加复杂。通过电源层路由信号时,很容易建立环路(这对信号完整性和EMI不利)。

IOIO是具有良好布线的2层设计的示例。该图像的最底层是GND;我对其进行了编辑,以在IC下使用3.3V平面代替其原始走线。您可以在此处获取未经编辑的原始文档(包括布局文件)。

布局样本

他们将去耦帽放置得很远。据推测,这样做是为了使所有零件都可以放在顶层。如果您可以在两侧进行焊接,最好将它们直接放在IC的下面,并通过短通孔连接到相关的引脚。

还要注意,它们的稳压器及其相关的10uF去耦电容几乎不在右侧。如果还有其他的话,除了所示的0603,我还要在IC的正下方添加一个10uF左右的容量上限。

最后,请注意,即使IC下方有一个大的低阻抗平面,它也由右侧两个焊盘下方的两个8 mil迹线馈电。如果我要格外小心,我应该将LED和电阻移到右边,以及将5V走线插入右角,以通过该间隙获得低阻抗连接。


By using our site, you acknowledge that you have read and understand our Cookie Policy and Privacy Policy.
Licensed under cc by-sa 3.0 with attribution required.