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标准.031“ 60/40焊料的合适烙铁温度是多少？
仅对于给定类型的焊料，没有合适的烙铁温度-应同时为组件和焊料设置烙铁温度。
焊接表面安装组件时，一个小尖头和600F（315C）应该足以快速良好地焊接接头而不会导致组件过热。
在焊接通孔部件时，使用700F（370C）可以将更多的热量泵入导线和电镀孔中以快速进行焊接。
负极电容器会导致固体接地平面散热，因此在更高温度下需要大的烙铁头。
但是，我不对焊接温度进行微管理，只是将其保持在700F（370C）。我将根据自己的焊接方式更改烙铁头，烙铁头的尺寸实际上最终决定了在给定的接触时间内进入接头的热量。
我认为您会发现很少有焊接工作真正需要您更改烙铁头温度。
请记住，理想的情况是烙铁加热接头的温度足以使接头熔化焊料，而不是烙铁。因此，预计铁的温度会高于焊料的熔点，从而使整个接缝迅速达到焊料的熔点。
升高接头温度并进行焊接的速度越快，烙铁在接头上的时间就越短，因此热量传递到零件的次数就越少。对于许多无源或小型组件来说，这并不是什么大问题，但事实证明，总体上，较高的烙铁头温度可导致更快的焊接速度，并且对被焊接的组件造成损坏的可能性较小。
因此，如果确实使用了较高的烙铁头温度，请不要将烙铁头在组件上的放置时间超过必要的时间。涂上烙铁，涂上焊料，然后将两者都取下-表面安装只需一秒钟甚至两秒钟，而通孔部分则需要1-3秒。
请注意，我在说的是原型设计，爱好者和一次性项目。如果您计划使用熨斗进行最终组装，对关键项目进行维修等，那么您需要比一般的经验法则更仔细地考虑正在做的事情。
我的策略是始终使熨斗尽可能热，然后尝试减少与组件接触的时间。
热铁会在接触后立即熔化焊料。而较冷的烙铁需要先保持接触一段时间，这可能会损坏PCB或零件。
虽然显然在600°F至700°F（〜320°C-370°C）之间是理想的。
更高，您可能会：
http://blog.tubedepot.com/?p=226
尽管存在风险-我仍然建议在高温下短时爆裂，以进行表面安装和通孔构造。为我工作。
正确的焊接温度比许多人认为的还要高！许多电工最热衷于此，技术人员在听到诸如温度可能会比开始时增加更多损害之类的消息时被误导了。他们被围绕焊料熔点的想法所轰击，并导致某些人认为，专业工作成果的关键是只有低温才能完成这项工作。那根本是不对的！
这是注意事项和我的建议...
选择适合作业的正确尺寸提示。烙铁头尺寸要求随您焊接的面积和工作而变化。较大的吸头会迅速传递更多的热量。保持烙铁头的尺寸与要焊接的区域相同。通常，选择一个可以在95％的工作中完成工作的技巧是最好的权衡。在某些组件上，它可能会稍小一些，在其他组件上，会更大。
不同的组件需要不同的热量才能达到相似的结果。您将在焊接时随着时间的流逝而学到这一点。例如，大型电容器比其他类似尺寸的零件需要更多的热量。
当使用线轴焊料合金类型时要紧。如果使用特定类型的焊料，请选择适合该类型的温度。否则，请选择适合所有类型的温度。
您焊接正确吗？请注意您的烙铁所接触的内容以及它的放置时间。记住规则，请始终让焊料润湿区域并快速进出。除非必要，否则请勿仅加热导线或焊盘。同时加热两个区域。
进出更快，破坏部件的机会就更少。热量以给定的速度散发到元件主体中，这比引线和焊盘中的散发速度要慢。因此，与热量较高的时间较短的时间相比，热量较低的时间较长的时间通常会造成更大的损害。
切勿让熨斗接触部件主体。仅触摸要焊接的区域。注意将热量直接传递到组件封装。将焊嘴放在要焊接的区域。
始终使用助焊剂并选择正确的类型。助焊剂至关重要。它清洁了要焊接的区域，帮助焊料润湿了要焊接的表面，减少了建立连接的时间，大大改善了焊点，并降低了组件损坏的风险。
焊锡必须弄湿要焊接的表面。切勿快速卸下熨斗。焊料熔化后，必须润湿所有区域的表面以进行清洁并形成牢固的连接。
预热PBC可减少损坏的机会。通过预热PCB，可以更好地处理敏感组件和多层PCB。预热减少了焊接所需的时间，减少了对组件的损坏，并有助于防止PCB层翘曲或分离（电路板震动）。
练习，练习，练习。在废PCB上学习，直到技术完善为止。在练习过程中，我还希望了解更换焊接垫，破坏组件或损坏PCB板要花多长时间。并不是必须的，但我发现了解很有用，并且会随电路板质量和类型的不同而不同。
永远不要尝试用烙铁一次焊接多于一个组件的引线。试图通过焊接大型IC的多条引线来节省时间的做法是要求损坏。由于热量长时间传递到部件体内而导致的损坏。使用烙铁时，将单根引线一次焊接到一个焊盘上。（在拆焊时，偏离这一点是正常的，因为从任务中删除了关键的放置注意事项和时间。）
焊接时，较高的温度通常比较低的温度更安全。与许多人认为这恰恰是真实的事实直接矛盾。较高的热量会使焊料熔化并将热量更快地传递到所有焊料区域，从而形成良好的连接。它还允许焊料将区域完全润湿。（将热量转移到部件主体中的速度通常不同，而且通常较慢，这使得较高的热量与快进快出是一个很好的规则。）
保护敏感区域免受损坏。在附近焊接大型组件时，塑料和某些组件需要屏蔽。在该区域上使用Kapton胶带和小的散热器（鳄鱼夹）都将有助于减少热量传递。（查找零件规格总是比损坏零件后订购替换零件的成本和时间要少。）
与热风或红外线焊接相比，类似的规则适用于热风或红外线焊接。在了解差异之前，可能需要为每个列表列出一个列表。
保持工作区域清洁。焊接前，使用99.99％的酒精清洁电路板。如果溢出或腐蚀，则可能需要使用其他清洁剂。焊接后，再次清洁该区域，并在完成所有焊接后清洁整个PCB。清洁度与良好的焊接连接息息相关。（如果使用超声波清洗，则在使用或进一步修理之前，必须从板上100％清除某些液体。）
使用放大倍数以确保质量。永远不要依靠1X Vision，一个人的眼睛。在Micro Electronics上工作时，请使用放大镜，内窥镜，或最好使用优质显微镜。如果看不清自己在做什么，就永远不会完成高质量的工作。
我该怎么办...我会尽量避免任何可能损坏的东西，并在焊接和清洁所有物品之前对其进行保护。对于大多数用铁焊接的物品，我使用350C或662F的热量。对于吸热元件和较大的区域，我将温度提高到400C或752F。快速浸入和快速浸出（在发生湿润之后）比熨斗要放多少热量更为关键。我一直使用助焊剂，有三种类型的失活助焊剂，轻度激活的和活化的助焊剂，选择正确的焊剂类型对于持续取得成功至关重要。当我的烙铁头尺寸小于焊锡面积的1/2或两倍时，我更换烙铁头。我剩下的事情可以在上面找到，还有一些较重要的事情，上面没有描述。你会随着时间的流逝学习这些东西，
最后的提示：随着时间和工作的进行，我达到了热定型。后来，我还注意到了出售的优质设备的照片。令人惊讶的是，这些销售照片与我在大多数350C或662F烙铁工作中使用的设置基本相同。我从这种观察中得出的结论是双重的，制造商选择了有助于延长烙铁头寿命的温度，并选择了自己在工作中使用的温度。我很少看到制造商推荐的温度建议。我相信他们会避免这种情况，以免在这个令人担忧的问题上引起客户的反对和冷漠。
烙铁头对长时间的高温和过高的温度非常敏感。我从来没有将温度提高到400℃以上，并且几乎一直都试图将温度保持在380℃以下。更换烙铁头的费用很快就会变得昂贵，因此请多加注意，以确保在显示的温度下发生传热，并防止热量取代用于创建烙铁头的多种金属合金中的原子排列。