通常,您的假设是正确的。将微带连接到组件时,与微带的物理尺寸和形状匹配的紧密程度起着最大的作用。重要的是封装尺寸,端接样式和串联电阻的修整方法。
您可以在短期内几乎忽略传输线效应的其他假设也是正确的。对于通过它传播的信号,您经常会看到波长的1/4用作“短”传输线(太短以至于太短)或“长”传输线(未到)之间的线,但是我不建议根据经验。在波长的1/10或以下波长处,即使相位延迟也变得无关紧要,您可以松一口气-您可以完全忽略传输线理论,并且您可能不会因此而陷入困境,否则将成为一个糟糕的工程师。
考虑这一点的一种更简单的方法是光。@mkeith在他提到“解决”问题的评论中获得赞誉。从光学显微镜上汲取教训:如果您使用紫光灯,它们可以分辨较小的细节,但是只有一个极限,即所有微小的事物都无法分辨,这是因为相对于波长而言,它太小,无法与波长中的波相互作用。有意义的方式。这在大多数情况下适用于不连续性-如果其比波浪小得多,则波浪将不会受到关注。
注意:下面,我将提供有关微带的更多一般性提示,但它或多或少地取决于手头的波长。
现在,回到第一部分,我对如何将50Ω特性微带连接到0402的建议是完全不建议的。每当必须引起不连续性,反射和寄生时,您都必须考虑两件事。
反射很容易-传输波沿其传播所经过的每一步,都应使传输线的瞬时(特性)阻抗尽可能接近,并确保另一端以匹配的负载阻抗端接,并且一切正常。当您必须将任何组件串联在一起时,那个幸福的梦想就被搞砸了。在连接和布置这些东西时,最好从损害控制的角度对其进行查看。
如果微带线变窄,则可能会导致较大的阻抗不连续性。如果您的微带宽度为0.1英寸,那么您绝对不想做任何会导致其变窄或变宽的事情,除非您当然要斜切一个角。这意味着您确实应该使用端子宽度相同的SMD封装作为您的微带(或结合使用并行程序包来模拟),并且在条带方向上具有高的长宽比,并且也要尽可能地薄。基本上,您希望此东西看起来好像只是另一条长度可以管理的铜微带线。显然,一个1210尺寸的封装对于0.1“宽的微带线是完美的。宽度相同,纵横比也是您想要的。
无论如何,目标始终是最小化在特性阻抗中引入任何不连续性的所有方式。您正在造成损害,但请尽量减少损失。损害控制。
现在,第二个问题是寄生虫。无源设备通常由两个端子和两个焊盘组成。如果是串联无源,则必须在微带上放置无源的间隙。这意味着我们也刚刚创建了一个串联电容器!!如果使用比带状更宽的无源元件,则会创建更大的“极板”,并且还会在较宽的焊盘和接地层之间产生相对于微带的寄生效应。因此,一个带有间隙和微带两端的串联寄生电容器,也要在任一焊盘处接地。如果焊盘不宽,则您主要只需要担心该串联寄生电容。如果组件的长宽比较长,则间隙变大,间隙越大,电容越低。
最后一个经常被忽略的事(不是说你这样做,但有人发表这里由谷歌的有益的指导和阅读这威力):在使用拇指的1/10波长的规则,这是1/10波长的传输线介质,不是真空。 确切地知道这是什么有点复杂,因为微带会将波部分地传播通过FR4材料,并部分地通过空气(以及阻焊层和猫毛屑或位于其上方的任何东西)传播,但通常在
Vp=cεre−−−√
Vp当然是相速度,c是光速,而ε_re是相对介电系数,对于FR4,通常约为4.2。从理论上讲。大概。也许?在微带的情况下,由于只有部分波通过FR4,因此必须校正介电系数。有几种不同的方法可以使用微带的宽度来帮助确定“有效”介电系数。但是实际上,对于弄清楚是否需要担心其中任何一个的用途,通常可以将其停放。
哦,我差点忘了天线!不,线路永远不是负载阻抗。负载阻抗是实际负载-传输线的特征阻抗是瞬时阻抗(该波“看到” 50欧姆,阻止其在沿线路的任何给定点处传播。这并不意味着在一根导线之间存在50欧姆的阻抗。一端和另一端,但是无论波前与负载有多远或多近,似乎总是有相同的50欧姆瞬时阻抗。50欧姆连接器只是保持了此特性,但无论如何它都不是负载。天线是负载,它将具有很大的电抗性(至少,假设天线在您的频率上是有用的)。无论如何,只要天线是50Ω,就可以了。如果不是。。。需要匹配阻抗,而这超出了此答案的范围。是的,这意味着如果天线插孔未连接任何东西,则您有一条未端接的线会反射废料并将废料喷涂到末端,这就是为什么有50Ω端接端盖的原因人们经常不使用,但他们应该使用! EMC等。