BJT功耗-使用哪个值？（Ta vs Tc）

我正在将TIP120（达林顿对BJT）用于我的项目。我有$V_{CE(sat)}=1V$， $I_C=2A$， $V_{BE}=2.5V$ 和 $I_B=0.005$A，这使我的总功耗为：

$P_D=V_{CE(sat)}*I_C+V_{BE}*I_B \approx 2W$

当我查看组件数据表以检查绝对最大额定值时，给出了两个功耗值：一个在65W（@$T_C=25°C$）和2W（@），如下图所示：$T_A=25°C$

所以我的问题是：两个值之间有什么区别？和什么区别？$T_A$$T_C$

抱歉，如果这是一个常见问题，我到处搜索以尝试回答该问题，但是当我想了解电子数据表中参数的用途时（如果有最常用的术语表，则搜索引擎不是很有帮助）在某处的数据表中找到的参数，并且有人链接，我非常乐意使用它！）。

我怀疑出于某种原因我应该使用第一个值，但是鉴于我计算出的值实际上与第二个值相同，因此我不想冒任何机会破坏我的未来设置，从而使所有魔幻烟雾逃脱了...$P_D$

谢谢！

ON数据表相当令人困惑（或者没有解释其符号）。如果您设法将外壳保持在25C，则65W是指[最大]功耗。2W表示环境温度为25C，但对外壳温度没有限制。从类似产品的Bourns数据表中可以更清楚地看出这一点。

实际上，这意味着在理想的[可能非常大]散热片上，您可以希望达到65W的最大值。

这两个数据实际上都是说同一话的相当复杂的方式，即允许的最大结温为150℃。可以使用以下数据进行验证：

• 1.92 * 65 + 25 = 124.8 + 25 =〜150摄氏度
• 62.5 * 2 + 25 ＝ 125 + 25 ＝ 150℃。

数据表中实际上给出了以下内容：

现在出于实用目的，我建议您使用一个小的散热器，而不是打赌您不会在没有限制的情况下精确地将其煎炸。

如果要计算带有散热器的温度上升，例如给出一个13C / W的温升，则将散热器的热阻加到外壳的热阻（1.92C / W）和接口材料的热阻，比如1C / W，会给您大约16C / W的总电阻。如果将2W转换为比环境温度高32C的温度，那么在25C时，您的温度为57C。这是相当不错的，因为在不小心触摸时不会炸自己。

Ta-环境温度
Tc-外壳温度。所选IC封装的表面温度
Tj-结温

大多数数据表均在其规格中指定了Tc。

一种简化的思考方式：

• Tc给出的值是您可以从组件中挤出的最大值。它是指将外壳保持在指定温度下可获得的值。
• Ta给出的值是使用很少散热片或不使用散热片时应从组件中获得的期望值的上限。
• Tj通常仅用于指示FET结可以在什么温度范围内工作。
• 如果使用散热器，您将可以在Ta值和Tc值之间运行（取决于散热器的特性）。
• 该组件通常可以处理持续时间短的脉冲，直到最大Tc值。

[我试图使上面的文字保持通用，因为这些符号用于功耗和电流消耗。]