您如何在实体块中构建机器？

我知道许多量产的电子产品都嵌入某种形式的固体导热树脂中。

这对于家庭黑客有多合理？使用什么材料？你怎么做呢？是否有关于该主题的资源和示例？这样一个项目的利弊是什么？

它被称为“灌封”电子产品。电子设备的构造正常，然后倒入灌封料。然后凝固，留下您所看到的。在家中做是极其可行的，您所需要的只是某种形式的容器，用于固定树脂，使之固定下来，通常是封闭物。确保机箱不会泄漏！

灌装电子产品有助于解决许多问题。如果电子设备受到冲击或振动，则有助于使电路板上的组件保持正常工作。尽管如果空气中有水，它会在板和灌封料之间形成一个趋势，然后被保持在那里。

如果您使用的是高功率组件，则灌封料将提高温度，因为它不会将热量传导到空气中，也不会损失任何气流。随着化合物的凝固，它确实会变得很热，因此请确保您的组件符合要求。大多数是，但是我有一些敏感的组件，例如传感器损坏。

还有放气。当您将化合物倒入时，有形成气泡的趋势，该气泡将在灌封中变成空隙。消除这种情况的最好方法是将封闭的盆栽放在真空室中，以将气泡挤出，但是在家里，我敢肯定慢慢倒就足够了。

有很多地方可以装盆胶，Farnell的例子有：

• 道康宁弹性体 -一种弹性体，因此略有弹性。如果需要，也更容易进行返工。虽然非常昂贵！
• Electrolube灌封胶-是一种更传统的灌封胶，固化后非常牢固。

它被称为灌封胶，呈液态。通常，您将组装好的板放入薄壁的盒子中，然后倒入灌封料中并使其凝固。对于家庭黑客来说，这是一项合理的活动，但我们知道这很杂乱，并且灌封化合物会在衣服上留下永久性的污渍。您可以从电子供应商那里购买包装，它们通常装在两个袋子中，需要混合才能激活它们。

优点是：防止人为篡改产品，防水，减少冲击和振动的影响，均匀散发热量。

缺点是：无法维修产品，需要掩盖连接器，杂乱无章，如果一个组件变得太热会破裂（专业灌封包括首先在橡胶状化合物中涂覆一些组件以使其膨胀），增加重量，使产品循环再用。组件实际上是不可能的（欧洲WEEE指令）。

我已经使用E6000进行了尝试，该功能似乎对我的应用程序很有效，并且价格便宜且可用。