如何制作环氧斑点


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我在PCB上犯了一些小错误,这些错误已通过在我的微型板上绕过电线来解决。这看起来不太好,我不愿将可见的修改移交给我的客户。

是否可以在家中的微型电脑上创建一个环氧斑点以隐藏这些修改?还有其他隐藏错误的替代方法吗?

这就是我所指的Blob类型在此处输入图片说明


您为什么不能旋转董事会的另一个版本?
伊格纳西奥·巴斯克斯

是的,我需要在一周结束前准备好东西。下一批板将包含更正
user3095420 '16

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要完全诚实的,它是不是所有的怪,从价值数十亿美元的公司,什么也不做看“bodges”在野外,甚至,但电子设计了一整天,每一天。
伊格纳西奥·巴斯克斯

如果您张贴了董事会的照片,也许我们可以建议一些清理方法。
乔治·赫罗德

我同意伊格纳西奥的观点。我已经看到硬件“补丁”是如此分散,并且在商业(很好,工程样本)板上做得很好,看起来很漂亮!
ricardomenzer '16

Answers:


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您显示的斑点来自COB(板上芯片)构造。芯片不在单独的包装中。将其直接安装在板上,然后将环氧斑点放在其上,以代替芯片封装。这是一种批量生产技术。

是的,您可以毫不费力地在大多数电子产品上使用环氧树脂。唯一的问题是散热。如果零件散发了足够的热量,那么您必须考虑环氧树脂所增加的额外隔热性能。就我个人而言,大多数情况下我都使用热胶。它的寿命不长于环氧树脂,但对于原型而言则无关紧要。

还要考虑这是否真的很重要。任何了解产品开发的客户都将了解,一个电路板会有多个版本,而早期版本可能需要进行一些人工返工。用热胶或环氧树脂将东西绑起来,使返修后的板足够坚固,但试图掩盖返修的声音却很愚蠢,可能无论如何都行不通。无缘无故地在板上沾上一滴环氧胶或热胶看起来比做些返工要愚蠢得多。


如果散热是一个问题,难道不存在导热性良好的树脂(设计用于电子产品)吗?我敢肯定,我过去曾经滥用过它们,当然空气只能通过对流散热。
克里斯·H

@ChrisH,辐射在空气中传播的热量恰好与传导一样(尽管非常缓慢)。
Bill Barth

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@BillBarth辐射热传递在典型硬件中的影响很小。温差只有几十度。除非您当然为空间应用程序设计。同样,空气的TC非常小-毕竟绝大部分绝热材料都是空气,其余的主要是用来停止对流。这就是为什么空气只能(很好地近似)通过对流传递热量的原因。
克里斯·H

@ChrisH,是的,我知道。只是您对“ only”的使用。
比尔·巴特

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请使用与阻焊膜颜色相同的细线绕线,如果线很长,则可能在此处和那里用一点环氧将其粘住。必要时用热胶消除应力或抗振。钻奇数个孔,使电线整齐。用适当的工具(例如Dremel)整齐地切割。对其进行规划,并考虑以不同的方式安装零件,以使返修更漂亮,并且最重要的是使返工更可靠。

添加过多的环氧树脂会降低设计的可靠性。任何“修复”在本质上都将不像其他董事会那样可靠。您最重要的目标是使返工工作具有足够的可靠性,没有人会在乎退出后是否具有吸引力。

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