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它可以工作。我最近看到了使用多材料3D打印机制作的整个扬声器。将来,肯定可以在产品内部打印3D电路和电磁组件(电机等)而无需计划任何开口。例如,对于为密封件支付大量费用的应用程序而言,这是真正的突破。它也可以代替刚挠性电路,该电路可以使PCB弯曲(例如,将摄像机包裹在PCB上)。
但是,如今,由多种材料制成的零件需要3D打印机来自动在各种材料之间切换(我们说的是数十万美元),或者需要3D打印机停止并允许在继续其余零件之前更换材料。请注意,您甚至不能使用任何材料:尽管塑料和树脂非常容易使用,并且金属通常需要使用不同的技术(例如,使用激光进行粉末熔合),但是如果您把钱扔在桌子上,可以非常可靠地完成操作,但我不是知道使用任何成熟的方法(除了非常早期的原型之外)来印刷玻璃纤维或聚酰亚胺,因此您的PCB必须比现有的PCB厚,不能很好地处理温度或具有较低的击穿电压(并因此具有较高的爬电距离)高电压)。最重要的是,有镀层可以改善连接器的配合和焊接。您可能没有意识到这一点,但是现有的层压板非常先进,并且使用的材料尚未准备好进行印刷。但是,并非所有行业都必须这样做,当然也不是家庭使用。
材料的特性是一回事,而精度是另一回事。当前构建PCB的过程极其精确。即使是那里的廉价PCB房屋也可以加工数十个12-18um的层,直径为0.1mm的圆形孔非常完美,轨迹薄至0.1mm且间距y为0.1mm,形状如此精确,您将不会发现CAD的任何区别放大10倍并使用相同倍率的显微镜(我从来没有遇到过任何陷阱)。听起来可能有些过分,但事实并非如此。您可能不需要数十层,但是在密集的电路(包括表面安装的组件)中,0.1mm的间距非常普遍,并且您不希望45°的线槽与相邻的线短路。
最后,我希望构建时间会更长。光刻,酸蚀等形成了一个相对较快的过程,并且布置了装配线以使生产量非常高:将数十块PCB浸入一个桶中,将其移到另一个上,而另一块面板代替它。在生产中,时间就是金钱。我不会购买可以在3小时内构建25个PCB的尖端3D打印机,而我却可以使用广泛的机械和化学药品同时构建数百个PCB。
当这项技术准备就绪时,对许多应用程序来说将是个好消息(尽管我怀疑并非全部)。同时,这是不值得的。
据我了解,3D打印PCB存在两个主要问题,均与可印刷导电材料有关。
即使3d打印pcb可行,这仍然不是一种可行的方法。