锡膏模具的应用

我正在尝试第一次使用模板进行回流焊接。我之前已经做过一些回流焊接，但是每次我使用小注射器+针头手动涂抹焊膏时。这些尝试进行得很顺利，我能够焊接一些QFN和0603组件。在我最新的PCB中，我使用的是0402无源元件，0.5mm LQFP64 IC，LGA IC，BGA IC，以及总体上明显更多的组件。结果，我第一次尝试使用模具。

我已经双面，通过由4层板OSH公园和通过由5个密耳卡普顿模版OSH印刷模板。我正在使用Chip Quik无铅焊锡膏，该焊膏与上一轮试验中使用的相同，但是是新一批。我使用的是无铅版本，因为BGA是无铅的，并且正尝试与其他组件同时进行回流。

我遇到的问题是在应用焊膏期间，焊膏似乎不想粘在焊盘上。我正在执行以下步骤：

1. 用IPA清洁板子和模板，让它们都干燥
2. 对齐模具并将其拉平（Kapton模具具有弯曲度，我猜他们是从纸卷上切下来的）
3. 用针将锡膏（少量的点胶冷分配并放置约3个小时以加热），以确保其覆盖每个孔。
4. 以约45度角按塑料卡，用1次滑动将多余的锡膏从模板上刮下来
5. 从一侧开始轻轻抬起模版，以防止其在尚未抬起的区域中移动。

在步骤5，问题变得很明显。当我抬起模板时，会涂一些焊膏（大多数情况下是在较大的焊盘上），但是大量的焊膏会保留在模板孔中，尤其是细间距组件上。刮掉焊膏后，我立即检查以确保所有的孔都充满了灰膏。在我抬起模板之前（开始第5步之前），焊膏肯定在孔内，并且在垫板上保持对齐。我将粘贴层设计为矩形孔形状的焊盘面积的80％。

是否有人注意到我的程序有任何明显的错误，或者是否有任何暗示可以使我在去除模板过程中如何使焊膏更好地粘在垫板上？

首先，对于这些小孔，3密耳的模板厚度比5密耳的模板效果更好。OSH模具同时提供。多余的厚度会更多地粘附到焊料上，从而将其从PCB上抬起。同样，即使工作正常，较厚的模板也会在垫板上留下过多的焊膏。

除此之外，我还建议一些事项：

1. 用相同高度的其他材料包围PCB。其他空白PCB对此也有好处。这样可以防止柔性模板沿边缘向下弯曲，从而远离电路板表面。

2. 用美纹纸胶带或Kapton将这些支撑物粘在桌子上。将PCB粘在支撑上。将模板粘贴到支撑上。胶带，胶带，胶带！

3. 在电路板的左侧画一条粗线。这假定您是惯用右手的人，并且会将吸水扒从左向右拖动。不要费心把糊状物放到每个孔附近。

4. 一口气将粘贴物拖到板上。使用时，使吸水扒的角度越来越尖。开始于45度，结束于25-30度。这将更多的焊料推向孔。

5. 剥离模具。

如果最后有几个空洞未填补，我还是要删除模具，并用注射器手动粘贴。再次在模板上擦拭通常会弄乱以前良好的焊锡沉积。

另外，如果您的木板很小，您可能会发现美工刀刮刀比随附的塑料卡刮刀刮得更好。