8 对于使用通孔电阻器,电容器和带有22ga实芯铜线的DIP进行快速原型制作非常有用。 但是,您需要意识到缺点。 不适合承受高压(不要在48V以上的电压下进行规划) 并不意味着要承载大电流(我认为20mA以上的电流有问题,而100mA以上的电流令人讨厌) 高寄生电感和电阻 相邻行之间的高寄生电容 最后两个是高带宽电路的问题。不要期望容易地发送大约10MHz的模拟信号。绕开它的一种方法是让敏感信号每隔一行使用一次,并将中间的行接地。(这有点像使用保护环)对于减少不必要的Miller电容(例如,双极晶体管的基极和集电极引脚之间的电容)也很有效。 — 杰森·S source
4 它是可重用的。 这使得创建临时原型和进行电路设计实验变得容易使用。 通过使用面包板,可以将各种电子系统原型化,从小型的模拟和数字电路到完整的中央处理器(CPU)。 这些通常是安装在扁平外壳上的高质量面包板模块。 外壳包含用于面包板的其他设备,例如电源,一个或多个信号发生器,串行接口,LED或LCD模块以及逻辑探针。 — 古斯·谢克(Gouse Shaik) source