高温下的电子设备-运行30分钟-2小时，最高500°F-可能吗？

如果环境的环境温度在120°C（250°F）至260°C（500°F）之间并且工作时间在30分钟至2小时之间，电子设备是否能够生存？在这段时间之后，电子设备将冷却至室温。

正如其他人提到的那样，通过回流的物品会达到这些温度，但只会持续很短的时间。

当然，这将基于“常规”组件，而不是“空间等级”项目。

某种涂层会有帮助吗？诸如高温环氧灌封胶832HT技术数据表。

这远远超出了大多数零件的额定值。您可能会遇到彻底的故障，与保证规格的重大差异，片状（例如，部分）操作，大量泄漏等。除非您购买合格的零件，否则您将自己承担费用，因此，您要承担主要成本，并且可能无法在没有内部信息的情况下彻底测试某些零件。

井下仪器可以在非常高的温度下工作，但符合该操作条件的零件非常昂贵（例如霍尼韦尔），并且启动性能令人失望。

通过将内部温度保持在<125°C之类的合理温度范围内，可以设计一种能够在260°C 的外部温度下保持相当长一段时间的电子封装，但这是比电子产品更多的机械工程问题。 。例如，通过使用良好的绝缘材料和相变材料。

我们必须将电子设备安装在喷气发动机的内部（较冷的区域），并使用通过管道输送的冷却空气。我们没有选择-如果我们想要功能超过几秒钟，我们就必须冷却电子设备。

我们使用常温额定组件。回流确实会产生高温，但请记住，发生这种情况时，部件未通电。

“电子产品能生存吗？” 是的，如果数据表中是这样说的...

到底为什么制造商会对您这样做？他们为什么要记下如此可怕的要求？因为，当温度升高时，集成电路就会失效。

他们为什么失败？来自维基：

电气过应力

从微观上讲，大多数与应力有关的半导体故障都是电热的。局部升高的温度可能会因熔化或汽化金属化层，熔化半导体或改变结构而立即导致故障。高温往往会加速扩散和电迁移，从而缩短设备的使用寿命。不导致立即失效的结点损坏可能表现为结点的电流-电压特性发生了变化。电气过应力故障可分为热引起的，电迁移相关的和电场相关的故障

另一个原因是湿度，请在一个很小的空间里弄一点水，然后调高温度，您才做成爆米花！水渗入一切。（除非您实际采取了一些预防措施，否则它们不会无缘无故地将湿度传感器粘在IC包装中）。

我曾与其他工程师进行过间歇性故障的交谈。谈话是一样的，他们忘记做一些关键的事情，例如：
1）防静电
2）湿度控制
3）热分布控制

在他们控制了这些东西之后，间歇性的问题就消失了，如果您想朝另一个方向发展，那么您将自己制造问题。失败率为1％是否可以接受？0.1％甚至0.001％呢？

非常欢迎您尝试使用现有的组件，也非常欢迎玩俄罗斯轮盘赌。但是要做好应对后果的准备。

制造商知道其芯片为何会失败，他们拥有人员和设备团队来剥离环氧树脂层，并查看其ic并确定为什么会失败。然后他们写出要求，IC封装的绝对最大值和温度曲线，以确保您的组件不会发生故障。

当然，您可以选择价格与温度。它们制造的组件可能会受到滥用，并具有适当的材料和制造方法来应对此类滥用。

水套绝不会变得高于100°C-至少要等到水用完为止。

您必须弄清楚在运行期间会有多少热量从外面流入外套（隔热会帮助减少热量），并确保您有足够的水吸收该热量。

您还需要一种排出蒸汽的方法。

对GPU进行热测试后，我要考虑稳态温度的时间是2个小时。因此，我认为您的申请不算是短期的。如果您必须制造电子产品，以下是我的建议：

1）购买具有军用温度额定值的组件。它们的温度范围较宽，但不幸的是，它们的优点主要适用于较冷的地方。

2）尽量减少连接器中使用的塑料。它们是在无铅（260oC）温度下回流时通常会失败的原因。

3）尝试使用隔热罩增加预热时间。

4）尝试进行良好的PCB热布局的“对立”。将脚焊接到板上时，请勿包括辐条。尝试使垫尽可能大。尝试手工焊接其一端直接连接到接地层的组件时，我感到沮丧。烙铁的热量很容易从焊点处散发出去，我实际上在使用烙铁30秒钟后会损坏组件。如果尝试这种方法，则您的组件可能会达到260oC，但PCB铜会带走热量。

编辑：刚刚记得微控制器在约115°C时受损。也许晶体管尺寸不小于65nm的旧芯片可能会更好地承受热量。您可能希望将传感器安装在涡轮机内部，但将数字电路放置在远程位置。