ARM到底卖给供应商什么？

假设：

1. 计算机体系结构：描述处理器的不同模块之间如何交互。

2. 使用vhdl文件定义计算机体系结构

3. 计算机组织：描述处理器模块在硅片上的物理布局。

4. 使用一组光掩膜（以及在每个步骤中使用的制造过程，例如化学制品）定义计算机组织

5. 因此，计算机组织要求将制造工艺考虑在内。

6. ARM不在制造业务中，因此它不出售光罩。

我的问题：

1. ARM到底向卖方出售什么产品（例如，飞思卡尔）？
2. 对于SoC（片上系统）（例如：iMx6），哪一部分是ARM，哪一部分是飞思卡尔？谁整合了？

您错误地使用了这些术语。“计算机组织”是微体系结构中很少使用的术语，而“计算机体系结构”是该体系的超集。

集成电路IP块有两种基本形式：

• 一个软宏是描述IP功能实现的RTL（VHDL或Verilog）。将其编译为门级网表，然后将其转换为物理布局，以生产用于制造的掩模组。这是Cadence的一个示例 -以太网MAC。购买时，您会获得Verilog文件，文档以及用于验证的Verilog测试平台。

• 甲硬宏是IP的物理布局适合于给定处理。它作为一个模块添加到较大的芯片布局中，从而节省了设计过程中的某些步骤。这是另一个Cadence示例 -以太网PHY。它在台积电，联电和中芯国际提供180nm和130nm工艺，并以GDSII布局文件的形式提供给客户。

ARM出售这两种产品。我研究过的MCU通常使用ARM Cortex CPU的软宏。我们有一些较旧的产品带有ARM7硬宏，但是我不知道它们是否由ARM或我们加固。今天，ARM在其网站上列出了Cortex-A系列的硬宏版本。不过，他们的大多数产品都是可合成的（软宏）。您似乎可以在ARM DesignStart网站上免费下载（软）Cortex-M0，以用于非商业用途。

在SoC中，ARM部分只是CPU。（设计人员还可以从ARM购买外围设备IP，但这不是必需的。）我研究过的SoC具有第三方和内部IP的混合。

1. ARM到底向卖方出售什么产品（例如，飞思卡尔）？

销售包含ARM知识产权的芯片的许可证。

2. 对于SoC（片上系统）（例如：iMx6），其中一部分是ARM

CPU内核及其接口的定义。

...那是飞思卡尔？

物理实现，包括芯片上任何外围逻辑的设计。

谁整合了？

飞思卡尔，当然。

当我参与一个涉及集成ARM的芯片设计项目时，我们得到的是网表Verilog。也就是说，构成芯片的门和连接的完整列表，但不是适合于轻松修改的高级形式。

然后，我们进行了自己的放置和布线。由于分配给ARM的芯片区域的形状会有所不同，因此每个项目通常都需要这样做。

我相信可以提供多个级别的许可证，因此您可以购买标准形状的已放置磁芯以节省时间。

（放置的网表与它们听起来完全一样：门及其位置的列表。）

ARM将知识产权（IP）出售给其他公司。在您的示例中，飞思卡尔购买了使用ARM IP（即处理器核心）的权利。什么是“核心”？内核几乎是任何不是外设的东西，例如SPI驱动器或ADC或DAC。作为核心的一部分，ARM包括硬件系统，它们充当实际处理器和客户外围设备之间的桥梁。

就可交付成果而言，ARM并未向客户提供完整的HDL。它们提供了最终用户的HDL可以链接到的高级抽象（HDL包装器），并且还可能提供了核心的物理布局。

ARM不仅销售处理器内核，而且还拥有不属于处理器的一整部分复杂IP。当ARM出售处理器内核时，他们可以预先赚钱，并且/或者可以在其中出售所有带有其设计的设备上获得使用费。考虑到野生的大约100亿个ARM处理器，对他们来说这是一笔不错的交易。

总结一下：

• ARM向客户出售IP（基本上是设计）以集成到最终产品中
• 飞思卡尔（Freescale）等SoC制造商为ARM内核设计自己的外设。