我设计并印刷了一个4层PCB,可容纳7x13矩形布局的91个红外LED。这将用作机器视觉项目的背光。我遇到了一个问题,即各个LED都以某种方式烧坏或与电路断开连接。我怀疑散热可能是问题的原因。
图片
PCB布局
每行7个LED(绿色LED文本)串联连接。12V电源(VCC电源板)连接到第一个LED。接下来的6个串联连接。最后,一个限流电阻(绿色R文字)将最后一个LED连接到接地层。
规格:
- VCC平面:12V,2A电源
- LED:TSHG6200。最大额定电流为100mA。
- 限流电阻:20欧姆
- 焊接:Thermoflow Sn60 / PB40
- 总估计功耗:12V *每行0.1A * 13行= 15.6W。
- 阵列大小:13行7个LED,约7cm x 6cm
测量
使用12V电源时,每个LED上约有1.45V,限流电阻上有约2.0V,这意味着电流为100mA。因为这恰好在最大允许电流下,所以我在电源和VCC平面之间放置了一个大功率电位计,并用它来将输入电压调节到稍低的水平(大约11.5V)。这使电流安全地低于最大允许量。
我还使用达林顿对来通过Arduino控制背光。背光几乎始终保持打开状态,偶尔会被脉冲关闭约30ms。我认为这与问题无关,但可以在必要时提供更多详细信息。
问题
使用约10-30分钟后,一排或多排LED将熄灭。如果我测量折行中每个LED的电压,则大多数LED的电压约为0.8V,一个LED的电压约为8.0V。没有电流流过。有时重新焊接引脚或轻击LED即可解决此问题。有时必须更换它。无论如何,我只能再使用10到30分钟,然后再熄灭。
另一个观察结果是,板子的整个背面都有粘性。您可以在上图中看到这一点。我想知道它是否太热并且焊料变得不好用(也许渗出助焊剂?)。
题
我应该如何提高可靠性?我已经尝试过在较低的电压下运行,以使电流安全地低于额定最大值。我想知道是否需要使用其他类型的焊料?还是某种散热器?LED摸起来很热,但并非很难。
尝试建议后进行编辑
谢谢大家的提示!我做的事情很简单-用计算机风扇向整个阵列吹气-效果非常好!我想这对于你们中的许多人来说确实是显而易见的,但是我对两者之间的巨大差异感到惊讶。
没有风扇:
- 每行25mA-> 39C
- 每行33mA-> 41C
- 每行40mA-> 48C
- 每行55mA-> 52C
因此,在达到每个LED的最大电流之前,我们要进入温度的“危险区域”。
带风扇:
- 每行35mA-> 26C
- 每行60mA-> 30C
- 每行90mA-> 34C
我以90mA /行和34C的温度运行了一个多小时,没有任何问题。大!