为什么将通孔镀在PCB上？

据我了解，PCB中的通孔经常被镀，因此称为PTH。用红色表示铜，第一个数字显示镀有通孔，第二个数字显示未镀通孔。黑色粗线是组件的引脚，而银色表示所施加的焊料。我不知道为什么需要镀铜（也称为机筒）-有人可以解释为什么吗？

通过镀层：

没有镀层（为什么这不是规范？）：

为了使您的方案连接顶层和底层，必须同时满足两个条件：

1. TOP上的焊盘必须易于接近并且必须焊接（分开）。
2. 底部的垫子必须易于取用并且必须焊接（分开）。

在很多情况下，通孔组件的顶垫无法接近，因为该组件的主体覆盖了它。因此，这是不实际的。

在大多数情况下，从一侧到另一侧的通孔根本没有组件引线。即使是手工组装，更不用说自动组装，因为插入短导线并在两个侧面进行焊接都是不实际的，因为几乎所有现代齿轮都来自于此。

即使在通孔元件引线的两面都需要焊接，其工作量加倍。这需要两倍的组装时间，并大大增加了组装错误的机会。在任何级别上，这都是根本不合理的。

您的第一张图像并不完全准确。焊料还应粘附在孔中的镀层上，而不仅仅是连接到金属的顶层和底层。也就是说，由于可用于焊接的更大的表面积，镀层提供了改善的机械稳定性和更高的接合强度。

如果您有镀通孔，则无需进一步操作即可连接电路板两侧的走线（和所有内部层）。

专门用于此目的的孔称为“通孔”，并且可能比用于组件引线的常规孔小。

这使得制造任何板都变得过于复杂以至于不能单面，容易并且通常比其他方法便宜得多，因为不需要额外的工作，例如插入跨接线或在两侧进行焊接。

这也使双面电路板的设计和布局变得更加容易，因为您不必再​​费力以最小化“其他”层上的走线数量，或最小化跳线的数量，或确保各层之间的交叉点不在组件下方。

这样一来，您就可以提高电路板的密度，并使用更小的电路板，更便宜的机箱等。

它还允许PCB制造商在添加任何组件之前对这些互连中的每一个进行“裸板测试”，从而消除了许多缺陷。（一些PCB制造商免费进行裸板测试）。

电镀孔为您提供了所有这些功能，甚至无需考虑如何将组件实际焊接到PCB上-尽管它在那里也有优势...

大多数电路板是由机器焊接的。如果是通孔板，则出现焊锡波。焊波是熔化的焊料表面上的波纹，使用传送带将电路板拖入其中。它经过所有焊盘和电路板底部的修整引线。它不焊接板的顶部。顶部的焊锡不仅需要可触及，而且需要手工劳动才能焊接每根。就生产数量而言，这将不具有成本效益-电路板上的任何微小节省都将因所需的手工劳动而相形见,，更不用说要求所有引线都可在顶部使用的设计约束的成本（考虑连接器，电解电容器，IC插座等）-这意味着更大的板，更大的外壳，更多的包装，更多的运输成本，更多的货架空间等。

因此，2层板的标准是镀通孔，而您只需支付一些小额外费用就可以拥有未镀孔。这是额外的操作，因此成本更高-电镀操作后必须钻洞。可能大多数电路板也有一些未镀覆的孔-它们倾向于更好地用于诸如压入引脚之类的事情，因为它们的尺寸受到更多控制。

如果您喜欢额外的焊接，没有什么可以阻止您到处订购未镀孔的电路板（尽管他们可能会认为您犯了一个错误，并且如果在孔的两边都连接有焊盘则可以为您“纠正”），但您不会这样做。不省钱。

大多数mpdern电子产品都具有一定程度的SMD（表面安装）组件，SMD部件的引线平整且不穿过电路板。镀通孔是连接顶部和底部的便捷方法。这样，顶层和底层就可以从工厂进行连接，因此您不必自己连接它们。当您要将电路板用作散热器时，它们还会提供一条良好的低热阻路径（普通的FR4会使散热器变得很糟）。PTH真正有用的地方是当您有两层以上并且需要连接它们时，或者当您的零件具有非常小的焊盘需要连接到另一层时，焊盘太小或太多而无法手动连接（OSH） park会很高兴为您提供带有0.25mm孔和0.45mm焊盘的4层PCB，这是业余爱好者的价格，尖端的IT东西可以有10到20层，并且孔的宽度小于0.1毫米（仅部分穿过PCB）。你不必须使用PTH，但是技术处于这样一个阶段，在该阶段中，它仅占专业制造电路板总成本的百分之几。

我仅出于省钱的目的制作了不带PTH的双面面板（作为您问题的第二个数字）。电路板非常简单，但是测试很痛苦！-如果不先焊接所有组件，就不可能在板上测试网络连通性-组件的不良焊接（手工安装）意味着失去了电气连通性，因此我必须多次检查所有接头

在拥有两层但没有过孔PCB的经验之后，我选择多花一点钱，但测试时间更快。

因此，重点是：您可以不使用VIAS，但是如果您谈论的是任何真实，实际的项目，那么如果没有这些项目，您将感到遗憾。

理查德很好地回答了这个问题，但是为什么没有从一个侧面正确地焊接一个镀通孔。焊锡的表面张力沿筒体芯吸，组件引线一直贯穿孔，提供了牢固的电连接和机械连接。如果未电镀该孔，则电路板材料的电阻足以焊接，以至于它不会通过毛细作用而到达另一侧，因此两侧都需要直接施加焊料。

在非电镀直通板上的两个焊料层之间截留空气的可能性极高，可能会引起结构不稳定性问题。