是否有*不*在PCB上铺铜接地层的理由？

我是从头开始设计PCB的第一步。我正在考虑使用CNC轧机制造工艺，并且似乎希望通过该工艺去除尽可能少的铜。铜浇注式接地平面似乎是解决此约束的好方法。

但是我已经注意到，相对来说，只有很少的PCB设计具有接地层，即使那些确实有接地层的设计也常常仅在板的特定区域使用。这是为什么？是否有理由不使用覆铜的接地层覆盖大部分PCB？

如果需要的话，我要设计的电路是一个6位D / A转换器插头。下面显示了我的PCB布局（不包括接地层）的第一个切口。

通常，接地层几乎总是一件好事，但如果使用不正确，则实际上会损害电路板的质量。

像您在此处那样的典型板将有一层专用于地面浇注，只有上面没有走线。但是，这听起来像是要使顶层倾倒地面，以便不必除去所有多余的铜。在具有大量走线的层上进行地面浇注实际上根本不是一个接地平面，而是可以将其视为在整个电路板上分布着各种尺寸的接地走线。很难说它是否真的会损害设计的信号完整性，但是我可以肯定地说，它不会提供与接地层相同的好处。

通常，当我看到这样的铣削板时，铜在未使用的区域上将保持未连接状态。这样做的好处是，如果您不小心将一根线短接至未使用的铜线，则不会发生严重的接地短路，从而导致某些IC死亡。这也可能是负面的，因为不小心与大量未使用的铜短路会变成一个很好的天线，并拾取可能很难寻找信号源的噪声。

我意识到我的答案可能不是您想知道的直接答案，但是很难预测哪种配置最适合您。但是，如果这是我的设计，我会继续进行，只是将多余的铜保留在板上，但不要与其他所有连接断开。

空芯电感的通量不能穿过接地层。否则，接地层的作用就像是一匝短路的寄生变压器。

我不得不以承包商的糟糕设计来处理这个问题，这很不好玩。

正如凯伦杰（Kellenjb）所说，地平面和地面倾泻几乎总是一件好事。

到目前为止，我只遇到了两种情况，以避免在PCB上放置接地或接地层（这两种都不适用于D / A转换器）：

• 尤其是RF发送器：通常用于RFID的“ PCB天线”附近没有接地层。a b c
• CCFL灯：“接地层不应放置在高压浮动侧之下或附近”（IRS2552D）；“在高压区域，接地平面应至少释放1/4英寸” -Jim Williams，LTS AN65（我想这对于其他高频，高压系统，例如其他类型荧光灯和特斯拉线圈）

可能的第三种情况是电容式触摸传感器（CapTouch，CapSense等）。有些人将接地平面放在传感器下方，而其他人则将接地平面切出传感器下方。我不清楚哪种方法总体上更好。

需要清除接地层以获得高压。电源符合爬电和电气间隙规则，以确保安全。

由于铜提供的张力，一侧的连续平面与另一侧的相似尺寸区域不匹配，这会导致板翘曲。

铜的未连接部分会充当天线，并会增加电路中的噪声。如果您无法将它们接地，通常最好消除它们。