“低温”无铅焊锡膏有什么缺点？

我将尝试我的第一个“回流煎锅”焊接工作，并且在查看可用类型的焊膏时，我发现有无铅焊膏的熔化温度比其他焊膏低得多。

例如，来自ChipQuik的这一本书。

优点似乎很明显，但是在某种程度上，市场文献并未提及这种焊膏的任何缺点。以我订购的数量，价格似乎差不多。Sn42Bi58公式尚未成为标准，是有原因的吗？

42/58锡/铋作为低温焊料并不为人所知，但存在问题。

尽管已广泛用于某些非常严重的应用程序（请参阅下文），但它并不是一般用途的主流行业竞争者。不明显的是，为什么没有例如IBM大量使用它。

与您引用的Bi58Sn42焊料相同：

• 塞罗特鲁的Indalloy 281，Indalloy 138。

  合理的剪切强度和疲劳性能。

  与铅锡焊料结合使用可能会大大降低熔点并导致接头失效。

  具有高强度的低温共晶焊料。

  特别坚固，非常脆。

  广泛用于需要低焊接温度的IBM大型机的通孔技术组件中。

  可用作铜颗粒的涂层，以促进它们在压力/热量下的结合并形成导电冶金接头。

  对剪切速率敏感。

  适用于电子产品。用于热电应用。

  良好的热疲劳性能。

  建立使用历史。

  与许多其他低温合金不同，它们在凝固后几个小时内会不断改变尺寸，因此铸造后会略微膨胀，然后再经历非常低的进一步收缩或膨胀。

上面来自神话般的Wikipedia的属性-下面的链接。

根据其他参考文献，它具有低导热率，低导电率，热脆性问题和机械脆性的可能性。

所以-它可能为您工作，但是我会非常谨慎地依赖它，而无需在广泛的应用程序中进行大量测试。

众所周知，它具有明显的低温优势，已在某些利基应用（例如IBM大型机）中广泛使用，但总体上不受业界欢迎，这表明它的弊端大于优势，除了在某些领域低温方面非常有价值。

请注意，下面的图表表明，药芯焊丝版本似乎无法以导线或瓶坯形式使用。

比较图：

上面的图表来自这份精湛的报告，但是未对上述问题提供详细的评论。

维基百科笔记

• 铋大大降低了熔点并提高了润湿性。在足够的铅和锡存在下，铋形成熔点仅为95°C的Sn16Pb32Bi52晶体，其沿晶界扩散，并可能在相对较低的温度下导致接头失效。因此，用铅合金预镀锡的大功率零件在与含铋的焊料焊接时会在负载下脱焊。这样的接头也容易开裂。Bi含量超过47％的合金在冷却时会膨胀，这可以用来抵消热膨胀失配应力。延缓锡晶须的生长。相对昂贵，可用性有限。

摩托罗拉的专利Indalloy 282是Bi57Sn42Ag1。维基百科说

• Indalloy282。添加银可提高机械强度。建立使用历史。良好的热疲劳性能。摩托罗拉获得专利。

有用的无铅焊料报告 -1995-在上述主题上没有任何补充。

我唯一想到的是某些组件的温度可能会比焊料高并熔化？

这种情况很少发生，但是假设您有一个使用一些引脚作为散热片的组件（有些使用接地引脚），并且它的温度超过了焊料所能应付的水平-焊料会熔化，连接将断开，散热器将失效，并且组件将被炸。

^{-这只是我的想法，所以可能是完全错误的;）}