如何判断芯片是否受到ESD损坏？

我有几款芯片（单片机，PIC16F1939），有些行为很奇怪（随机复位，有些时候某些引脚被拉高）。它们都运行相同的软件。我怀疑这些芯片有ESD损坏（或其他一些内部损坏）。我如何确定？X光片？还有其他可用的方法吗？

我不知道确定ESD损坏的“简便”方法-似乎有很多方法可以用来检测IC的故障，但所有这些方法都相当昂贵。它们包括X射线，显微镜，红外热分析，曲线示踪剂，TDR等。

该故障分析样本报告非常有用，详细介绍了（最终）发现故障的几种不同方法。

但是，我会仔细检查代码以确保没有间歇性错误负责您所看到的内容或电路问题（例如EMI，电源问题等），
也许尝试一些简单的测试程序来复制完整固件的各个部分，并查看问题是否仅是某个部分（或一直存在）的。
另外，请在Microchip网站上查看任何已知的芯片问题，我在过去曾两次被此问题困扰。

我知道的唯一可靠的方法是打开IC的盖子（即蚀刻掉塑料外壳）并使用显微镜。它归结为寻找视觉线索和典型图案：过电流烧伤看起来与集成结构上的ESD击穿不同。

ESD损坏的问题在于它可能非常微妙。在轻微的异常行为（例如，MOSFET的栅极阈值电压发生很小的变化）与整个器件完全失效之间，您可以得到任何东西。

如果您100％确定要在相同的电路和条件下运行芯片，则最有可能是该芯片。不需要ESD损坏，例如可以是机械损坏或>> 5V电源引起的。有时可能很容易证明损坏（例如，引脚拒绝将驱动器拉高），但是总的来说，很难证明或反驳复杂芯片的正确功能。如果您的时间值得，请：扔掉任何可疑的筹码（或至少标记它们并放在一旁，以进行非常低优先级的工作）。

PS，您确定您不会被读-修改-写错误/功能/陷阱所困扰吗？