我昨天在Fry的商店里,正在寻找一些细焊锡,以用于带有通孔组件的Adafruit套件。
我发现的两种焊料分别标记为RA Flux和No Clean。在场的一位工程师说,在我的用例中,我应该选择“不清洁”,因为以后我不需要清洁电路板。
谁能说明应如何根据助焊剂类型选择焊料? 我一直给人的印象是,您只使用某种(一种尺寸适合所有尺寸?)松香芯焊料用于基础电路板工作,所以我对不同的助焊剂标签感到困惑。我认为您不必清洁电路板(尽管我确实知道在焊接后可能会留下黄色的糊状,而且我怀疑这是助焊剂的副产品)。我也知道,在电子行业,应避免使用带有酸性芯的焊料,因为那是用于管道+家用管道的焊料。
焊接的维基百科页面对许多不同类型的助焊剂进行了分类,其中大多数需要清洗:
- R(未激活)
- RMA(轻度激活)
- RA(已激活)
- 不干净
有人可以解释为什么/如何为给定应用选择磁通类型吗? 下面的大多数答案都回答“什么”。我想学一点理论。