我正在尝试为tlc5951 24通道LED驱动器制作一块板来驱动8x8 RGB LED阵列。我已经制成了我认为是sop-38封装的好鹰库，但是我不确定该对ic底面的焊盘进行处理。数据表具有带和不带焊盘焊接的热特性，但我怀疑我会希望焊盘提供散热。这是我迄今为止最雄心勃勃的焊接项目，在制作第一轮电路板之前，我想提出一些问题。
我应该将散热器挂在底部的接地多边形上还是断开连接？我不确定如果温度过高，是否会引起接地问题。
我是对此进行重排的唯一选择，还是有手动方法？我从未进行过任何回流焊接，而手焊则更加舒适。我绝对不愿意做一个模版来做这种事情。是否有某种导热化合物或某种可以使热连接与焊点相媲美的东西，还是最好的焊料？
数据表针对焊盘尺寸，通孔图案和模版开口提供了非常具体的尺寸。我的阻焊膜是否应该大致遵循数据表上的模具开口轮廓？
Answers:
我要手工焊接的原型板要做的是在焊盘上放一个大孔，然后用烙铁将焊料送入其中。2毫米效果很好。
首先焊接其他引脚，以便将芯片固定到位。
焊料中的助焊剂就足够了。
孔的数量取决于焊盘的尺寸。通常一个就足够了。
您需要一个具有足够热量的优质烙铁，我使用了梅特卡尔。
为了从焊盘上获得最大的耗散，需要将其连接到相当数量的铜上。
这通常是接地平面，因此将过孔（无散热孔）从焊盘（或周围区域-参见下面的文档）连接到该平面。
正如Leon所提到的，在焊盘的中心放置一个大孔可以使它可以从板的另一侧手工焊接。
我知道这个线程很旧，但是我希望我的回答可以帮助其他人解决这个问题。
我是一名PCB布局工程师，并且设计了许多带有裸露底垫的电路板。对于生产级电路板，使用较小的通孔网格（8-10 mil钻孔）最适合防止焊料通过PCB芯吸，但是在大多数情况下，只要有膏状模版具有较大的中心孔，就可以了该孔有一些间隙。在所有情况下，减少热阻都比使用单个过孔好得多。请记住，通孔和焊料是IC和充当散热片的PCB之间的唯一连接。相比之下，通过引线散发的热量极少，尤其是在设计有底部芯片的IC上。
在我的大多数设计中，我都使用一个大的中心孔，但是我的手工焊接方法与上述先前的答案有所不同，但多年来证明了其非常有效。我将焊料从PCB的背面最后通过中心孔送入时遇到的问题是，除非孔非常大，否则无法验证焊料是否确实浸湿到管芯上，以及同样，无法确定焊接的模具。为了消除这种猜测，我先进行焊接。就是这样：